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镀层退除产业技术专题,金镀层,磷镀层,镀层水相类技术资料

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  [HT8942-0002-0001] 用碳铵溶液电解退除铁基体铜,镍镀层的方法
[摘要] 本发明属轻工业系统电镀行业“退镀”工艺。它针对退除铁基体上镍、铜层主要困难是需要其脱落的镍不易溶解，而要求不受腐蚀的基体铁又易溶解的特点，根据镍、铜及铁的化学特性和电化学有关理论，利用碳铵（ＮＨ₃—ＣＯ₂—Ｈ₂Ｏ系）溶液进行电解退除镍和铜镀层，完全达到预期的效果。$本发明克服了其他退镀法毒性大、溶液寿命短、成本高、不便回收金属，腐蚀铁基体等缺点，而又具有设备简单，不污染环境，适应性强等优点。
  [HT8942-0001-0002] 退除锌基合金上镀层的方法
[摘要] 本发明为锌基合金上铜、镍、铬金属镀层的一种电解退镀的新方法。退镀溶液包含有硫酸、酒石酸钾钠、硝酸钠、对硝基苯酚、甲酚、硫脲、添加剂825、氯化铁、十二烷基苯磺酸钠等。在槽液温度为20°-60℃，电流密度为10-50安/平方分米的条件下，以工件为阳极，锑铅合金板为阴极进行退镀，到电流为零时，镀层完全退除。采用这种方法可以使铜、镍、铬镀层一次性快速退除，而对基体金属没有腐蚀。退镀后，可以直接进行再电镀。所得到的铜、镍、铬镀层，质量良好。
  [HT8942-0003-0003] 泡沫铅-锡合金镀层中化学铜镀层的电解退除方法

本发明提供一种泡沫铅-锡合金镀层中化学铜镀层的电解退除方法，其特征是将含铜镀层的泡沫铅-锡合金放入含硫酸钠80-150g/L、硫酸0.5-1.5ml/L，pH值为3-5，温度为20-35℃，阳极电流密度为0.3-0.8A/dm²，采用铜板作阴极的条件下的电解除铜槽液中，进行电解除铜，本发明简化了无铜泡沫Pb-Sn合金电极板栅的制作方法，操作起来简便、易行，制作费用成本较低，而且一次性投资少。本发明制作出的无铜泡沫Pb-Sn合金电极板栅重量轻，与相同几何尺寸的Pb-Sn合金板栅比较，重量减轻70％，比表面积是传统板栅的4-5倍。
  [HT8942-0004-0004] 电解退除装饰镀铬镀层的方法
[摘要] 本发明公开了一种电解退除装饰镀铬镀层的方法，其特征在于(1)所采用的退镀液的配比为(以下为一升溶液含量)：硝酸铵：180～240克；三乙醇胺： 40～50毫升；添加剂：6～8毫升；(2)退镀时，阳极为退件，阴极为不锈钢板，阳极电流：18～25安/平方分米，退镀液温度为38～55℃，退镀液pH：4-7。本发明有使零件镀层退后基体无过腐蚀，电流高区、低区退镀速度较一致，退镀速度较快，零件退镀彻底干净，污染小的优点。
  [HT8942-K0020-0005] 电解退镀法退除金银镀层废件中的金和银-----[来源：上海环境科学日期：1996-01] [摘要] 应用电解退镀法退除金银复镀层，金镀层和镀层废件中金和银。结果表明，浓硫酸－脂肪醇体系中，最佳退镀条件为电解电压８Ｖ，脂肪醇添加量１５ｇ／ＬＨ２ＳＯ４，搅拌后退镀液呈紊流态，Ｒｅ为２８８０。退镀后金主要存在于固相沉淀物中，其含量在９３％以上，而银存在于固相沉淀物和溶液中，它在两相中的分配比依不同镀层种类而异。
  [HT8942-K0002-0006] 镁合金基体上镍磷镀层的退除-----[来源：电镀与涂饰日期：2005-07] [摘要] 提出了一种采用HF与HNO3退除镁合金上化学镀镍磷镀层的方法。测试了不同HF与HNO3组合的退镀液的性能，并分别测定了不同HF与HNO3含量对退镀效果的影响。结果表明，退镀液中含有一定含量的F^-，可保护基体不受腐蚀，其生成的保护膜主要为MgF2。当退镀液中ω(HF)：ω(HNO3)：ω(H2O)为4：3：3时，效果最好。由于HF有剧毒，因此操作过程应采取相应的防护措施。
  [HT8942-K0006-0007] 滑动轴承镀层退除工艺研究与应用-----[来源：内燃机配件日期：2003-02] [摘要] 本文简要叙述了内燃机滑动轴承铅—锡—铜镀层迟除工艺配方，操作条件及退除液各成份的作用及其影响。
  [HT8942-K0015-0008] 化学镀Ni-P合金镀层的退除-----[来源：电镀与环保日期：1999-01] [摘要] 比较空心微球表面化学镀Ni薄膜的工艺。分别以Sn-Pd胶体溶液和[Ag（NH3）2]^＋溶液作为活化剂，将空心微球表面进行活化，再采用化学镀的方法分别在其上淀积金属Ni薄膜。使用扫描电子显微镜（SEM）、能量色散光谱（EDS）和X-射线衍射光谱（XRD）对两种工艺所镀Ni薄膜的表面微观结构和组分进行表征。结果表明：用Sn—Pd胶体溶液活化后的空心微球表面淀积了均取⒅旅艿慕鹗鬘i薄膜，该薄膜是由大小约100nm的颗粒组成；而以[Ag（NH3）2]^＋溶液活化后的空心微球表面淀积的金属Ni薄膜，是由大小约1μm的颗粒组成。并分析了这两种镀层形成的机理。
  [HT8942-K0019-0009] 铜及其合金基体上镍复合镀层退除工艺-----[来源：新技术新工艺日期：1996-02] [摘要] 铜及其合金基体上镍复合镀层在电子、五金、机械等行业应用较为广泛。但该类产品的返修问题至今仍未得到解决。本文介绍一种新型的、实用的弱酸＋络合剂保护的“阳极溶解法”工艺。
  [HT8942-K0001-0010] 钕铁硼永磁体镍镀层水相退除配方研究-----[来源：电镀与涂饰日期：2005-08] [摘要] 研究了Nd—Fe—B永磁体镍镀层水相退除溶液中试剂种类和浓度对退除效果的影响。得出以间硝基苯磺酸钠为氧化剂、EDTA为络合荆、氟化钾为缓蚀剂、阻3为催化荆的配方。确定了该配方中各成分的最佳含量，并对退除后的试片进行了电镜扫描分析。结果表明，该配方退速快，成本低，对基体腐蚀小，无毒，使用寿命长，适合Nd—Fe—B永磁体镍镀层的退除，也适合铁基精密零件镍镀层的退除。
  [HT8942-K0014-0011] 镀层退除的一种方法-----[来源：电镀与涂饰日期：1999-03]
  [HT8942-K0004-0012] 印制板生产工艺中金属镀层退除技术-----[来源：电子工艺技术日期：2004-03]
  [HT8942-K0011-0013] 金镀层的退除-----[来源：电镀与环保日期：2000-02]
资[HT8942-K0023-0014] 用滚动设备退除小零件镀层-----[来源：电镀与环保日期：1995-04]
料[HT8942-K0010-0015] 镁合金基体上镍磷镀层的阳极退除-----[来源：电镀与环保日期：2001-04]
来[HT8942-K0016-0016] 钢铁件铜镀层的退除-----[来源：材料保护日期：1997-05]
源[HT8942-K0012-0017] 金镀层的退除-----[来源：表面技术日期：2000-02]
：[HT8942-K0021-0018] 电解法退除钢基Ni-P镀层-----[来源：表面技术日期：1996-06]
  [HT8942-K0013-0019] 金镀层的退除-----[来源：航天工艺日期：1999-06]
  [HT8942-K0003-0020] ABS塑料镀铬件退除镀层的新方法-----[来源：表面工程资讯日期：2005-02]
  [HT8942-K0017-0021] 滑动轴承铅-锡-铜镀层退除工艺的研究与应用-----[来源：山东内燃机日期：1996-03]
  [HT8942-K0022-0022] 滑动轴承铅-锡-铜镀层退除工艺的研究与应用-----[来源：电镀与精饰日期：1995-03]

  [HT8942-K0007-0023] 不合格镀层的退除和补镀-----[来源：电镀与涂饰日期：2003-03]
  [HT8942-K0008-0024] 内燃机轴承铅-锡-铜镀层退除工艺-----[来源：材料保护日期：2003-04]
  [HT8942-K0009-0025] 滑动轴承铅-锡-铜镀层退除工艺的研究与应用-----[来源：表面技术日期：2003-03]
  [HT8942-K0018-0026] 滑动轴承镀层退除工艺的介绍与应用-----[来源：柴油机设计与制造日期：1996-03]
  [HT8942-K0005-0027] 滑动轴承铅—锡—铜镀层退除工艺的研究与应用-----[来源：全面腐蚀控制日期：2003-02]
  [HT8942-K0024-0028] 硝酸盐一次电解退除铜-镍-铬镀层-----[来源：电镀与环保日期：1994-03]

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