本发明为一种金属复合用助焊剂，属于焊接材料领域。其化学成分（重量％）为：Ｃｕ４２～６５％，Ｎｉ１３～２５％，Ｚｎ１５～３３％，Ｓｎ３～１０％，Ｐｂ１～５％，Ｐ２～４.5％，Ｓｉ０．４～０．５％，Ａｕ０．０００１～０．００１％，Ａｇ０．１～１．０％。该助焊剂主要适用于金属复合板或复合带卷的复合过程。其主要作用是降低基层板和复层板界面的熔点，提高相互间的润湿性，活化界面，加速界面原子扩散，使两者间达到原子间结合，从而大大提高复合体的结合强度。
[HT8924-0006-0004] 一种不锈钢助焊剂
[摘要] 一种不锈钢助焊剂，为解决以往不锈钢不能进行锡焊的问题，采用磷酸、氯化锌、氯化铵、水组成，利用磷酸作去氧化剂，并由于其在高温下水份蒸发后留下粘稠状物质附着在不锈钢表面防止二次氧化的特性，添加氯化锌及氯化铵，在焊接时使锡与不锈钢形成合金层从而达到焊接目的。不仅能用于铜铁等材料的锡焊，也能用于不锈钢及镀铬、镀镍表面的锡焊。
[HT8924-0038-0005] 无铅焊膏用松香型无卤素助焊剂
[摘要] 本发明涉及一种助焊剂，尤其适用于制备SnAgCu、SnAgCuRE及SnAg
等合金系的助焊剂。现有助焊剂存在高温氧化严重；含有卤素造成焊后残渣
产生腐蚀。本发明重量配比：有机酸类活化剂4-30wt％，改性松香29-67wt％，
成膏剂1-20wt％，稳定剂石蜡0.5-8wt％，触变剂1-8wt％，高沸点溶剂为余
量；有机酸类活化剂为脂肪族二元酸、三元酸、羟基酸、芳香酸；改性松香
为聚合松香、氢化松香、歧化松香的一种或多种混合；成膏剂为聚乙二醇2000、
聚乙二醇4000、聚乙二醇6000的一种或多种混合；触变剂为氢化蓖麻油、酰
胺化合物的一种或两种混合；高沸点溶剂为丁基溶纤剂、甲基卡必醇、乙基
卡必醇的一种或两种混合。本发明不含卤素，焊后铜镜无穿透，绝缘电阻高，
助焊性好，解决了高温氧化严重的问题，所配焊膏粘度合适。
[HT8924-0042-0006] 智能型雾化与泡沫双用式助焊剂喷涂机
[摘要] 一种智能型雾化与泡沫双用式助焊剂喷涂机，能将助焊剂喷涂于电路基板表面，主要是由一雾化头、发泡机构及一机柜所组成；该双用式助焊剂喷涂机能依据不同制程的电路基板，可选择使用雾化模式或是发泡模式喷涂助焊剂，据而达到一机双用的目的；其自动排尘集尘系统与回收槽可将喷出后多余的助焊剂以过滤棉及过滤网做过滤，可达到最严格的环保的要求；该雾化头上设置有宽度侦测器，因此该雾化头可与输送轨道做同步位移，使其喷出的助焊剂都能附着于电路基板上，而能减少助焊剂的浪费。
[HT8924-0019-0007] 包含助焊剂的选择填充粘附膜
[摘要] 选择填充热可固化粘附膜（１０）包含用来把电子器件回流焊接到基板上的助焊剂。该粘附膜具有中心区域（１２）及包围着该中心区域的边界区域（１４）。该中心区域由填充了用于减小该粘结剂的热膨胀系数的惰性填料的粘结剂组成。该边界区域由未填充粘结剂及助焊剂组成。该粘附膜可以用于把倒装芯片半导体管芯（２０）粘结固定到基板（２１）。当管芯上的焊料突点（２２）被回流时，该助焊剂的作用是清除基板或管芯的可焊接表面上存在的任何氧化物。
[HT8924-0028-0008] 电路板的助焊剂涂覆装置
[摘要] 一种电路板助焊剂涂覆装置，在一基座上架设一动力单元、一供液单元、一涂覆单元，动力单元带动涂覆单元的多个碟盘交错旋转，供液单元藉由调压阀与供液阀使储压槽内充满具压力的助焊剂，经储压槽导管上电磁阀控制，使助焊剂喷射于碟盘中心，碟盘高速旋转使助焊剂沿切线方向甩离，形成高速线性交织网状喷雾与电路板的焊接面接触，使助焊剂迅速均匀涂覆，确保助焊剂品质，维护工作环境、结构单纯、维修简易、不需额外架设空气压缩设备。
[HT8924-0007-0009] 热风整平助焊剂和配制方法
[摘要] 本发明属于制造印制板技术,特别是热风整平助焊剂和配制方法.它是由助焊载体、活化剂、水所组成的.助焊载体为环氧乙烷和环氧丙烷的无规共聚物.其平均分子量为1500-2000.采用本发明进行热风整平,对印制板的绝缘电阻无影响,涂层外观平整、光亮、均匀,可焊性好.
[HT8924-0034-0010] 免清洗无铅焊料助焊剂
[摘要] 一种免清洗无铅焊料助焊剂，其特征在于它由下述重量配比的物质组成：有机酸活化剂1.0-5.0％、改良树脂2.0-8.0％、表面活性剂0.2-1.0％、高沸点的溶剂2.0-13.0％、润湿剂1.0-6.0％、其余为溶剂：异丙醇或去离子水。本发明免清洗无铅焊料助焊剂是针对无铅焊料的性能研制的助焊剂，其设计科学，配制合理，具有以下优点：润湿力强，可焊性优越，可提高无铅焊料的焊接性能，焊后板面残留物少，且铺展均匀，无须清洗，表面绝缘电阻高，焊剂的溶剂可用去离子水取代VOC溶剂，符合环保要求。
[HT8924-0005-0011] 可固化助焊剂、阻焊剂、可固化助焊剂增强的半导体封装和半导体器件以及制造半导体封装和半导体器件的方法
[HT8924-0036-0012] 焊料金属、助焊剂和焊膏
[HT8924-0040-0013] 无铅焊料专用水溶性助焊剂
[HT8924-0018-0014] 树脂型锡焊助焊剂
[HT8924-0009-0015] 铝及铝合金软钎焊助焊剂
[HT8924-0008-0016] 生产双层卷焊管的钎焊助焊剂 |
