本发明涉及一种铜粉表面化学镀银的方法，属于化学镀银技术领域。所述方法是将铜粉加 入5～10％的稀酸中，除去铜粉表面的氧化物；将铜粉重康?～30％的分散剂、10～60％稳 定剂加入去离子水中构成还原液，加入铜粉搅拌；取硝酸银加入去离子水中，加氨水，搅拌 后加氢氧化钠，得到银胺溶液；在搅拌的条件下，将银胺溶液加入到还原液中，10～50分钟 完成铜粉表面的化学镀银；过滤分离洗涤，真空干燥后得到银包铜粉。本发明提供的银包铜 粉制备工艺、原料组成简单，符合环保需要，易于大规模生产；而且将银胺溶液加入到还原 液中，可以减少或消除容器壁上的银镀层，减少浪费，银转化率高，获得的银包铜粉电阻率 小于2×10^-4Ωcm。
  [HT8881-0111-0004] 印刷在平面电路板表面上的聚合物厚膜电阻器
[摘要] 一种印刷电路板的制造方法，电路板具有聚合物厚膜（PTF）电阻器，通过提供具有电阻器要淀积的平坦表面的电路板结构提高精度地限定尺寸。要获得需要的板结构，代替牺牲电镀抗蚀膜，使用永久光介质层作为电镀掩膜，电解地图形电镀电阻器的互连。可以在印刷PTF电阻器墨之前或之后构图互连。通过淀积工艺确定电阻器的X和Z尺寸（分别为宽度和厚度），同时通过铜端部精确地确定y尺寸（电长度）。
  [HT8881-0058-0005] 铜及铜合金制品表面上铅锡的回收
[摘要] 本发明涉及一种铜及铜合金制品表面上铅锡等的回收工艺方法。表面上涂有铅锡（或铅或锡）的废旧器件在熔盐中浸泡，熔化的铅锡合金（或铅或锡）铸成锭。溶盐的组成为含氯化钠２０～８０％，含氯化钾２０～８０％。熔盐的温度控制在６９０～８５０℃。经熔盐烫洗的废旧器件的部件用水冲洗，使铅锡合金（或铅或锡）与铜及铜合金很好地分离。本工艺方法的优点是连续操作，熔盐损失小，铅锡合金焊料可直接回收再作为焊料，铜及铜合金可直接配制成适宜牌号的合金。
  [HT8881-0217-0006] SiC陶瓷颗粒表面化学镀铜方法
[摘要] 一种SiC陶瓷颗粒表面化学镀铜方法，首先对SiC陶瓷颗粒表面进行硝酸粗 化处理，用钨粉、双氧水，无水乙醇和冰乙酸制备得到溶胶，然后将粗化处理 后的SiC陶瓷颗粒泡入溶胶之中并辅以超声振荡，使在陶瓷颗粒表面形成溶胶 薄层，再经干燥及氢气还原，得到镀覆钨的SiC陶瓷颗粒后，再进行化学镀铜 处理。由于铜对钨良好的润湿性和钨自身的催化活性，从而可以得到铜包裹均 匀的陶瓷。相对已有的化学镀铜工艺，本发明无需用昂贵的PdCl₂或者AgCl对 陶瓷表面进行活化，省略了敏化步骤，具有易于操作，包覆均匀，成本低廉的 优势。
  [HT8881-0003-0007] 制造无缩孔和表面光滑的铜和/或铜合金铸块的方法和装置
[摘要] 本发明提供一种制造没有缩孔和表面光滑没有折皱的铜和/或铜合金铸块的方法和装置。该装置包括底部浇铸型熔炉和一个加热铸模的加热炉，该铸模容纳浇铸出来的熔融金属。该方法包括以下步骤：熔融铜和/或铜合金材料，将熔融的铜和/或铜合金浇铸到圆柱型铸模中，该铸模放置在冷却的支架上，加热表面的底部和侧面被加热炉加热，从而形成从铸模的底部向上部温度增长的温度梯度。
  [HT8881-0006-0008] 道路表面处理用彩色混凝土
[摘要] 一种道路表面处理用彩色混凝土，主要包括石料、乳剂、水及无机颜料，其重量百分比组成为：石料(73％～85％)、乳剂(7％?4％)、水(4％～13％)、无机颜料(2％～6％)。其中，石料可选择石灰岩、灰绿岩、玄武岩、铜矿石、铁矿石等物质或其混和物；乳剂为粘结料，用以粘结石料，一般选择高分子聚合物改良乳化沥青；根据路面的颜色需求，无机颜料可分别选择氧化铁、氧化铬、氧化钴等物质。与现有路面用的彩色混凝土相比，本发明具有施工方便、成本低、载荷强度大、无污染、不易褪色等优点。
  [HT8881-0257-0009] 表面抗菌耐磨制品
[摘要] 本实用新型是一种表面抗菌耐磨制品，其基材是金属制品、无 机材料制品、高分子材料制品，通过物理气相沉积技术在上述基材 (3-1)表面上镀有含有银(3-2)或铜(3-3)或银铜复合物的硬质 膜(3-4)。本实用新型的制品表面硬度达到Hv1800以上，抗菌效 果达到GB15979-2002标准，抗菌率99％-99.99％，外观长时间不 发生变化，可长期保持抗菌能力。
  [HT8881-0023-0010] 铜箔表面处理剂
[摘要] 本发明提供使铜箔和绝缘树脂间具有优异的粘结性的表面处理剂。本发明的表面处理剂，含有烯烃系硅烷偶联剂和下述通式(1)所表示的有机硅化合物和/或通式(2)所表示的有机硅化合物作为活性组分。本发明的表面处理剂，尤其可使适于高频基板使用的表面光滑化的铜箔和绝缘树脂具有优异的粘结性。在通式(1)和通式(2)中，R¹表示羟基或碳数1～5的烷基，R²表示可含氧的碳数1～10的亚烷基。
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  [HT8881-K0167-0373] 多元共渗金属铜表面强化机制的研究-----[来源：鞍钢技术 日期：1998-08]
  [HT8881-K0147-0374] 碳酸钙在铜基加热表面上结垢诱导期的研究-----[来源：大连理工大学学报 日期：1999-03]
  [HT8881-K0204-0375] 乙酰丙酮铜（Ⅱ）引发的炭黑表面接枝聚合研究-----[来源：武汉化工学院学报 日期：1996-04]
  [HT8881-K0033-0376] 载荷、速度对碳-铜复合材料摩擦表面自润滑固体膜性能的影响-----[来源：润滑与密封 日期：2004-02]

  [HT8881-K0038-0377] 超厚氧化皮铜及铜合金零件的表面处理-----[来源：电镀与涂饰 日期：2004-03]
  [HT8881-K0144-0378] 鸟嘌呤-铜配合物在汞电极表面上的电吸附性的研究-----[来源：分析科学学报 日期：1999-05]
  [HT8881-K0149-0379] 印制电路板细线加工中铜表面的清洁处理-----[来源：印制电路信息 日期：1998-05]
  [HT8881-K0196-0380] 四磺酸酞菁铜-DDAB表面活性剂薄膜电极对卤代乙酸的电化学催化-----[来源：分析测试学报 日期：1997-04]
  [HT8881-K0056-0381] 单晶铜表面划擦过程模拟-----[来源：应用科技 日期：2003-10]
  [HT8881-K0223-0382] 非金属工艺品表面喷铜及仿青铜色的研究-----[来源：矿冶 日期：1995-01]
  [HT8881-K0107-0383] 铜酞菁衍生物对铜酞菁颜料表面改性的研究-----[来源：染料工业 日期：2000-03]
  [HT8881-K0186-0384] 铜酞菁脂肪磺酰胺衍生物对铜酞菁表面改性的研究-----[来源：涂料工业 日期：1997-06]
  [HT8881-K0088-0385] 土壤胶体表面吸附态铜的解吸动力学特征-----[来源：土壤与环境 日期：2001-03]
  [HT8881-K0120-0386] 充液旋压内螺旋翅片铜管的表面加工质量-----[来源：华南理工大学学报(自然科学版) 日期：2000-10]
  [HT8881-K0221-0387] 铜表面着油墨色及古铜色的研究-----[来源：四川工业学院学报 日期：1995-02]
  [HT8881-K0006-0388] 铜箔表面粗化工艺的研究-----[来源：电镀与精饰 日期：2005-05]
  [HT8881-K0202-0389] 铜及其合金零部件表面抛光和钝化处理新工艺——Giren-Cu工艺-----[来源：表面技术 日期：1997-05]
  [HT8881-K0097-0390] 金属铜与聚苯酰亚胺表面相互作用的理论模拟-----[来源：高等学校化学学报 日期：2001-12]
  [HT8881-K0079-0391] 高择优取向铜镀层的电化学形成及其表面形貌-----[来源：物理化学学报 日期：2002-11]
  [HT8881-K0081-0392] 激光诱导普通玻璃表面局域液相化学沉积铜的研究-----[来源：激光杂志 日期：2002-03]
  [HT8881-K0074-0393] 表面活性剂存在下的荧光猝灭铜传感器-----[来源：华侨大学学报(自然科学版) 日期：2002-03]
  [HT8881-K0098-0394] 利用STM针尖诱导铜表面刻蚀人工构筑表面电化学活性位-----[来源：电子显微学报 日期：2001-05]
  [HT8881-K0077-0395] 表面覆纳米Cu-Zn层的铜基复合材料-----[来源：中国有色金属学报 日期：2002-04]
  [HT8881-K0040-0396] 铜表面透明防蚀封护剂的研究-----[来源：腐蚀科学与防护技术 日期：2004-04]

  [HT8881-K0080-0397] 纳米表面增强铜基复合材料-----[来源：汽车技术 日期：2002-03]
  [HT8881-K0233-0398] MoS_4~(2-)在铜表面的配位化学反应-----[来源：化学学报 日期：1995-05]
  [HT8881-K0109-0399] 氧化亚铜防污漆表面附着的异养细菌的研究-----[来源：材料开发与应用 日期：2000-01]
  [HT8881-K0030-0400] 提高电解铜表面质量的措施-----[来源：中国有色冶金 日期：2004-05]
  [HT8881-K0118-0401] 海藻酸铜膜表面的配位结构及催化MMA聚合的性能-----[来源：化学学报 日期：2000-04]
  [HT8881-K0135-0402] 铜表面硫化膜形成及其电接触特性-----[来源：电子工艺技术 日期：1999-03]
  [HT8881-K0151-0403] 电解铜表面气孔的生成及防治-----[来源：冶金丛刊 日期：1998-02]
  [HT8881-K0105-0404] 退火后铜电磁线芯表面变色的原因及工艺改进-----[来源：工业加热 日期：2000-02]
  [HT8881-K0230-0405] 铜表面缓蚀的喇曼光谱电化学研究-----[来源：物理化学学报 日期：1995-05]
  [HT8881-K0115-0406] 铜(Ⅱ)在高岭石表面的吸附-----[来源：矿物岩石 日期：2000-03]
  [HT8881-K0012-0407] 铜在金电极表面的选择性化学镀富集的研究-----[来源：分析化学 日期：2005-05]
  [HT8881-K0188-0408] 表面活性剂对铜电成核动力学行为的影响-----[来源：四川师范大学学报(自然科学版) 日期：1997-03]
  [HT8881-K0171-0409] 混合表面活性剂增敏原子吸收光谱法测定血清铜-----[来源：卫生研究 日期：1998-02]
  [HT8881-K0110-0410] 咪唑化合物在金属铜上形成表面膜的可焊性研究-----[来源：北京化工大学学报 日期：2000-03]
  [HT8881-K0215-0411] 铜超微粉末的表面改性及其抗氧化性能-----[来源：华东理工大学学报 日期：1996-03]
  [HT8881-K0166-0412] 纯铜的表面弥散硬化及其性能-----[来源：大连铁道学院学报 日期：1998-01]
  [HT8881-K0121-0413] 铜氧化过程中其表面'非晶膜'的AES和HREM分析-----[来源：华南理工大学学报(自然科学版) 日期：2000-08]
  [HT8881-K0187-0414] 聚乙二醇对铜酞菁颜料表面处理的研究-----[来源：涂料工业 日期：1997-04]
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  [HT8881-K0068-0418] 铜液表面张力的测定-----[来源：中氮肥 日期：2002-06]
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  [HT8881-K0177-0477] PS微球表面化学沉积金属铜-----[来源：化工进展 日期：1998-04]
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  [HT8881-K0111-0480] 凝汽器铜管腐蚀研究(1)──水质稳定剂和新铜管内壁表面膜的影响-----[来源：中国电力 日期：2000-05]
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  [HT8881-K0031-0485] AMT在铜的表面处理中的应用-----[来源：内江科技 日期：2004-05]
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  [HT8881-K0085-0488] 六氰合铁酸铜钴在蜡浸石墨电极表面的电化学沉积-----[来源：分析化学 日期：2002-01]
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  [HT8881-K0090-0490] 纯铜表面合金化的新途径-----[来源：国外金属热处理 日期：2001-03]
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