本发明提供一种通过箔片层叠的IC卡制造方法，本发明涉及的制造 方法包括：确定COB的位置，使COB的终端机用电极面向下的步骤； 对具有可插入上述COB的孔的至少2个箔片进行层叠，且上述COB由 上述孔裹夹的步骤；在上述层叠箔片中上述COB的终端机用电极面露出 外部的面的相反侧的面，层叠未形成孔的箔片的步骤；以及压接上述所 层叠的整体箔片的步骤。
  [HT22970-0026-0004] 带多孔箔片的空气箔片轴承
[摘要] 提供了一种空气箔片轴承。这种空气箔片轴承包括轴承套和第一箔片， 其中第一箔片的第一端与轴承套相对固定，该第一箔片的第二端沿着回转轴 的外表面延伸，同时相对于回转轴维持预定的间隙，从而成为自由端。这种 空气箔片轴承还包括第二箔片，第二箔片是由多孔金属材料制造而成，并且 在第一箔片和轴承套之间沿着第一箔片延伸。
  [HT22970-0015-0005] 金箔片制造方法
[摘要] 一种金箔片制造方法，是利用金箔片制造装置来制造金箔片的方法，该金箔 片制造装置由位于上部的上辊和位于下部的下辊构成，该下辊的外表面与上辊面 对面，其中：从上述上辊和下辊的前端投入贵金属原材料时，通过将原材料压到 任一辊的外表面上，能制成所需的平坦的板材。因此，这种金箔片制造方法，在 以一定接近角度把贵金属原材料紧贴在辊上的状态下进行加工，能防止辊表面异 物压到薄板表面上，可维持薄板的纯度并且加工成平坦的表面，利用辊轧机上下 辊直径差，能更容易地将薄板压在辊表面上，能精密地加工薄板。
  [HT22970-0004-0006] 利用箔片层封装电子元件的方法
[摘要] 本发明涉及封装固定于载体的电子元件，尤其是半导体的方法，包括下面的工艺步骤：a)将至少一个箔片层置于模具中，b)使载体的远离元件的一侧接触箔片层，和c)用封装材料封装电子元件。其特征在于，所述箔片层进行了使箔片层粘性增加的处理，使其可与载体粘接。本发明还涉及这个方法使用的箔片材料。
  [HT22970-0022-0007] 渐开线箔片再生换热器
[摘要] 一种再生换热器，具有多个设置在内柱形管子和外柱形管子之间空隙中的 渐开线箔片。箔片的渐开线形状在整个再生换热器中提供均匀的间距和实质上 的用于流体接触的表面面积。
  [HT22970-0037-0008] 色衍射颜料和箔片
[摘要] 本发明提供了具有衍射结构的多层彩色衍射颜料片和箔。衍射颜料片可以有一个在反射中心层相对面的对称镀膜结构，在反射层的一面的一个非对称镀膜结构，或可以用包着反射中心层的一个或多个密封镀膜做成。衍射颜料片可以被散入如涂料或墨水的液体媒介以生成用于各种物体的衍射混合物。箔片可以被层压到各种物体上或在载体基座做成。衍射颜料片和箔片可以做成带有各种衍射结构以生成选定的光学效果。
  [HT22970-0012-0009] 用于支持和传动卷绕箔片材料以便机器加工的组件
[摘要] 一种用于支持和传动卷绕箔片材料以便机器加工的组件(1)，所述的组件 (1)整体地位于所述的机器的外面，并包括在其内布置了多个卷轴支架(10) 的一承载结构(5)，各卷轴支架支持至少一个卷轴(6)。组件(1)包括用 于装配成可在它们相应的卷轴支架(10)上自由转动的卷轴(6)的至少一个 传动装置(20)和用于加工箔片材料的至少一个附加构件。
  [HT22970-0011-0010] 用于将箔片材料从机器外部传送到内部的装置
[摘要] 一种用于将箔片材料(2)从机器(5)的外部(4)传送到内部(6)的装 置(1)。该机器具有一纵轴线(8)，该机器由包括一第一壁(3)和一第二 壁(7)的一机架形成，所述第二壁(7)中设有一窗口(10)。所述第一壁(3) 分隔所述外部(4)和内部(6)区域，并且所述箔片材料(2)在外部(4)由 布置在一框架(20)上的一第一空转辊(11)保持在使用高度。该装置(1) 将箔片材料(2)引导成其从外部(4)至内部(6)的传送是由在其穿过所述 窗口(10)的过程中的至少一个前进的翻转来实现的。
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