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电镀技术专题,电镀方法,电镀废水,电镀树脂类技术资料

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  [HT22831-0408-0001] 移动电话电镀按钮的制造方法
[摘要] 公开了一种移动电话电镀的按钮的制造方法，所述移动电话按钮包括由ABS 树脂形成的主模塑制品和由聚碳酸酯树脂形成在该主模塑制品内的次模塑制 品并由共注塑制得，该按钮的一个表面经三价铬电镀处理，所述主模塑制品具 有一个厚度为0.15-0.30mm的薄型部分。
  [HT22831-0109-0002] 半导体器件和制造方法以及电镀液
[摘要] 本发明的目的是提高应力-迁移电阻以及包含金属区的半导体器件中的可靠性。在绝缘膜(101)中形成由阻挡金属膜(102)和铜-银合金膜(103)上组成的下互连，然后在其上形成夹层绝缘膜(104)。在夹层绝缘膜(104)中形成由阻挡金属膜(106)和铜-银合金膜(111)组成的上互连。下和上互连用含有的银与总量之比超过银比铜的固溶体限度的铜-银合金制成。
  [HT22831-0457-0003] 电镀工艺中的现场形貌测量

一种用于测量电化学镀槽的电解液中的差分电压的方法和装置。从所 测的差分电压计算电流密度，然后与镀上的材料厚度值相关联。可以从厚 度值中产生实时厚度形貌。
  [HT22831-0714-0004] 旋转式电刷镀造纸机网笼装置
[摘要] 本实用新型涉及一种自动电刷镀装置，尤为一种旋转式电刷镀造纸机网笼装置。它是在支架小车上设有托轮、电机及接液桶，圆柱形的网笼通过托轮置于支架小车上，网笼与电机之间设有一条皮带轮，在支架上设有一皮带轮张紧机构，在镀笔支架上设有一个长杆的镀笔，且在笔头的正上方设有一个送液管，正下方有一接液桶。本实用新型可完成自动工作，从而大大提高了劳动效率，减少了劳动强度，并保证了刷镀的均一性。适合于一些要求比较高的设备刷镀场合使用。
  [HT22831-0491-0005] 电镀阶梯形金刚石锯片及其制造方法
[摘要] 本发明涉及一种金刚石锯片及其制造方法。电镀阶梯形金刚石锯片，它包括锯片基体 (1)，其特征在于：锯片基体(1)的外缘成“”阶梯形，“”阶梯形的凸部开有与主 刃(2)大小相符的主刃孔槽，“”阶梯形两侧的阶梯处分别开有与副刃(3)大小相符的 副刃孔槽，主刃(2)嵌入在主刃孔槽内，副刃(3)嵌入在副刃孔槽内，含有人造金刚石 (5)的镍镀层(4)将主刃(2)和副刃(3)与锯片基体(1)镀焊连接。本发明能使刀具 一次切割出所需要的阶梯形砼伸缩缝，具有高效长寿、成本低廉的特点。
  [HT22831-0318-0006] 含有聚碳酸酯成分的树脂的非电解镀金方法
[摘要] 本发明涉及含有聚碳酸酯成分的树脂的非电解镀金方法，包括以下几个 阶段：镀金部分遮蔽阶段，对聚碳酸酯以及含有聚碳酸酯的被镀物的镀金部 分实施遮蔽；未镀金部分的第1遮蔽阶段，对所述被镀物的未镀金部分涂敷 粘接剂后进行干燥；未镀金部分的第2遮蔽阶段，对涂敷所述粘接剂并已干 燥的未镀金部分进行喷雾遮蔽剂处理并干燥；镀金部分的遮蔽胶带除去阶 段，除去所述被镀物的镀金部分上的遮蔽胶带；预处理阶段，对露出所述镀 金部分的被镀物进行预处理；镍镀阶段，对已实施上述预处理的被镀物进行 非电解镀镍处理；浸入溶剂阶段，将已镀镍的被镀物浸入到溶剂中；消除遮 蔽阶段，消除由于所述溶剂的浸泡而起泡的被镀物的粘接剂和遮蔽剂。
  [HT22831-0281-0007] 铜导线的无电镀方法
[摘要] 本发明提供一种铜导线的无电镀方法。此铜导线的无电镀方法包含下列步骤：首先，提供一基材，此基材具有导电区域与非导电区域，其中导电区域由铜导线构成；接着，在导电区域的表面覆盖金属薄膜；然后，清洁基材的表面。并更进一步的将金属薄膜进行热处理，使金属薄膜与导电区域的金属材质形成合金层，例如是镍铜合金层。
  [HT22831-0194-0008] 具有电镀焊锡的微焊垫间距有机电路板及制造方法
[摘要] 本发明是提供一种具有电镀焊锡的微焊垫间距有机电路板及其制造方法，该电路板至少一表面上形成有多个排列密集的接触焊垫，且该表面并无绝缘保护层，如绿漆覆盖在该焊垫间距上。本发明具有电镀焊锡的微焊垫间距有机电路板制作方法如下：在该电路板的接触焊垫上沉积一导电种晶层后，再将一阻层施用在该电路板的表面上，并在对应该接触焊垫的位置处形成开孔以使该种晶层曝露出来；然后，经由镀覆方式将焊锡材料沉积在该开孔；接着，将该阻层以及位于该阻层下的种晶层移除；之后，将该电路板进行后续工序，以形成覆晶焊锡结以及板对板的焊锡结。
  [HT22831-0460-0009] 溅镀靶材牌的电子束焊接
[摘要] 本发明提供一种焊接溅镀靶材以形成一大的溅镀靶材的方法。本发明 还提供具有经焊接的溅镀靶材牌的溅镀靶材组件的实施例。在一实施例 中，在一电子束焊接室内焊接溅镀靶材的方法，包含在位于一支撑表面上 的尚未定位的至少两个溅镀靶材牌间的预定的至少一交界线上，提供溅镀 靶材材料条或粉末；以该至少两个溅镀靶材牌的边缘紧邻和在溅镀靶材材 料条或粉末上形成至少一交界线的方式，将该至少两个溅镀靶材牌并列配 置；排出该电子束焊接室内的气体；预热该至少两个溅镀靶材牌和溅镀靶 材材料条或粉末至比该至少两个溅镀靶材牌开始熔化、承受物理状态改 变、或基本承受分解的温度低的预热温度；将该并列配置的至少两个溅镀 靶材牌焊接成为一大的溅镀靶材。
  [HT22831-0415-0010] 端子的电镀方法及端子料带结构
[摘要] 本发明一种端子的电镀方法，包括：提供基材的步骤；将基材冲压出端 子与料带的步骤；在端子上进行电镀的步骤；其特征在于：该端子包括至少两个 需要电镀的部分，且两个需要电镀的部分分别位于料带的两侧。因为端子两个需 要电镀的部分位于料带的两侧，这样可以很方便的对这两个需要电镀的部分进行 电镀，可以节约电镀材料，且操作方便，有利于提高电镀速度。
  [HT22831-0744-0011] 电镀废水处理装置
  [HT22831-0510-0012] 镀锡电解液组合物和表面镀锡方法
  [HT22831-0066-0013] 镍银铂铑多层复合电镀工艺
  [HT22831-0151-0014] 电镀生产线在线镍回收一体机
  [HT22831-0095-0015] 部分镀敷方法、部分镀敷树脂基材以及多层电路基板的制造方法
  [HT22831-0263-0016] 带挂具离位警示装置的电镀设备

  [HT22831-0512-0017] 电镀污泥水热铁氧体化的处理方法
  [HT22831-0526-0018] PCB板负压电镀方法
  [HT22831-0082-0019] 化学电镀方法和装置
  [HT22831-0104-0020] 用于电镀晶片表面的装置和方法
  [HT22831-0240-0021] 一种电镀液
  [HT22831-0583-0022] 用超声化学镀制备集成电路铜互连线和阻挡层的方法
  [HT22831-0308-0023] 电镀废水的连续旋流澄清处理装置
  [HT22831-0730-0024] 改进的连续端子电镀装置
  [HT22831-0208-0025] 电镀装置、电镀杯以及阴极圈
  [HT22831-0676-0026] 一种电镀综合达标废水的处理方法
  [HT22831-0018-0027] 电子部件的电镀装置和电镀方法、以及该电子部件
  [HT22831-0297-0028] 抑制半导体制造过程中镀铜或镀金属表面和电路的腐蚀的方法
  [HT22831-0413-0029] 用电镀废水电解回收铜和硝酸镍的回收方法
  [HT22831-0261-0030] 印刷电路板的内置电容层形成用的含有电介质填料的树脂及用该含有电介质填料的树脂形成了电介质层的双面镀铜箔叠层板及该双面镀铜箔叠层板的制造方法
  [HT22831-0716-0031] 电镀护层筷杆竹木筷头活动筷
  [HT22831-0647-0032] 电镀污泥的磷酸盐稳定化处理方法
  [HT22831-0655-0033] 电镀用水全回收处理方法及处理回用系统
  [HT22831-0630-0034] 一种利用两步电镀制备锡铜镍钴合金负极材料的方法
  [HT22831-0702-0035] 焦磷酸盐镀铜作为无氰镀铜的打底电镀液
  [HT22831-0486-0036] 无汞碱性电池负极壳的电镀方法

  [HT22831-0384-0037] Ni-P-W-α-Al2O3复合电镀配方及工艺
  [HT22831-0489-0038] 在耐腐蚀性上优异的锌基合金电镀膜和使用其的电镀金属材料
  [HT22831-0177-0039] 非电解镀层处理方法和非电解镀层处理装置
  [HT22831-0564-0040] 导电性微粒、导电性微粒的制造方法、以及无电解镀银液
  [HT22831-0353-0041] 高速连续电镀不溶性阳极导电面烧蚀在线识别方法
  [HT22831-0587-0042] 电镀装置、电镀杯以及阴极圈
  [HT22831-0638-0043] 电镀树脂部件的涂漆方法,经涂漆的电镀树脂部件和使用该部件的电子设备
  [HT22831-0679-0044] 一种铝及铝铜复合散热器局部化学氧化的电镀、化学镀工艺
  [HT22831-0557-0045] 多化学剂电镀系统
  [HT22831-0167-0046] 碱性溶液电镀黄铜工艺及其电镀溶液配方
  [HT22831-0588-0047] 电镀用滚筒
  [HT22831-0279-0048] 一种电镀方法及专用于这种电镀方法的电镀装置
  [HT22831-0248-0049] 在金属表面上无电电镀银的浴及方法
  [HT22831-0187-0050] 内热分离器的电镀方法及其装置
  [HT22831-0025-0051] 用于生产安装电子部件用薄膜载带的电镀机及方法
  [HT22831-0322-0052] 由接触环造型控制的电镀均匀性
  [HT22831-0180-0053] 从无电镀膜溶液中去除胺硼烷复合物的方法
  [HT22831-0048-0054] 铝及铝合金化学镀镍与电镀复合镀层结构技术
  [HT22831-0249-0055] 三元锡-锌-合金、电镀浴和用来生成三元锡-锌-合金涂层的电镀方法
  [HT22831-0397-0056] 电镀端头

  [HT22831-0147-0057] 涂覆有金属电镀层的单晶硅基片和垂直磁记录介质
  [HT22831-0143-0058] 脉冲偏压电弧离子镀钛/氮化钛纳米多层超硬薄膜的方法
  [HT22831-0710-0059] 利用辅助阳极进行汽车双腔尾管电镀的方法和设备
  [HT22831-0514-0060] 镁合金上作为化学镀镍中间过渡层的两步电镀锌方法
  [HT22831-0155-0061] 导电粘合剂用镀银石英粉的制备方法
  [HT22831-0477-0062] 连续电镀制作线路组件的方法及线路组件结构
  [HT22831-0659-0063] 微电子设备内钴和镍的化学镀覆
  [HT22831-0115-0064] 电镀中水回用技术
  [HT22831-0598-0065] 混氰型电镀废水处理方法
  [HT22831-0098-0066] 用于电镀液伏安分析的参考电极校准
  [HT22831-0645-0067] 一种镀层材料氢渗透性能评价方法及其专用双电解池
  [HT22831-0705-0068] 具有优良电磁屏蔽性能的钢板和热浸电镀钢板
  [HT22831-0331-0069] 电镀构造物及其制造方法
  [HT22831-0158-0070] 塑料表面激光雕刻电镀的方法
  [HT22831-0120-0071] 电弧喷镀装置
  [HT22831-0032-0072] 可自动存取挂具的电镀机
  [HT22831-0300-0073] 一种电镀产品专用油墨及其制备方法
  [HT22831-0256-0074] 电镀预处理溶液和电镀预处理方法
  [HT22831-0580-0075] 一种复合导电填料--镀银Fe3O4粉及其制备方法
  [HT22831-0148-0076] 电镀聚酯树脂成型制品及其制造方法

  [HT22831-0502-0077] 一种用于Nd-Fe-B材料防腐的金属基纳米复合电镀的方法
  [HT22831-0586-0078] 内热分离器的电镀方法及其装置
  [HT22831-0531-0079] 一种钕铁硼磁体表面电镀双层锌镍合金镀层的方法
  [HT22831-0698-0080] 一种电镀产品及其制备方法
  [HT22831-0746-0081] 拉链链齿排的电镀装置
  [HT22831-0211-0082] 塑料表面电镀制作工艺
  [HT22831-0517-0083] 电弧喷镀装置
  [HT22831-0538-0084] 一种应用于电镀设备的导电系统
  [HT22831-0673-0085] 用于镀银的无氰型电镀液
  [HT22831-0221-0086] 纳米碳管复合电镀锌薄膜的制备方法
  [HT22831-0141-0087] 晶片级无电镀铜法和凸块制备方法,以及用于半导体晶片和微芯片的渡液
  [HT22831-0567-0088] 三价铬体系脉冲电沉积纳米晶铬镀层的方法
  [HT22831-0044-0089] 镁合金无氰镀铜化学镀镍与电镀工艺
  [HT22831-0319-0090] 稀土-镍-钼-磷-碳化钨合金电镀液
  [HT22831-0606-0091] 锡和锡合金的电镀液
  [HT22831-0131-0092] 电弧喷镀用耐磨损材料复合丝及其制造方法
  [HT22831-0051-0093] 一种利用强电场的真空热蒸镀成膜方法
  [HT22831-0648-0094] 一种电镀污泥的新型资源化处理方法
  [HT22831-0358-0095] 钕铁硼永磁材料电镀铝的有机溶液
  [HT22831-0480-0096] 带有镀层或涂层的塑料壳盖和包括该壳盖的电池或电池组

  [HT22831-0488-0097] 无电镀敷溶液的再生设备和再生方法
  [HT22831-0464-0098] 用于在半导体芯片上电镀精细电路的改进的铜电镀浴
  [HT22831-0541-0099] 镀覆工具、镀覆方法、电镀装置、镀覆产品及镀覆产品的制造方法
  [HT22831-0328-0100] 电子元件及其电镀方法
  [HT22831-0226-0101] 一种避免电镀沉积铜薄膜生成空穴的装置及其使用方法
  [HT22831-0332-0102] 稳定分散的碳纳米管电刷镀复合镀液的制备方法
  [HT22831-0015-0103] 镍合金电镀手指手套模具的制造方法
  [HT22831-0205-0104] 高温金属舟及其镀制掺锡氧化铟透明导电膜的方法
  [HT22831-0195-0105] 可焊接性和耐腐蚀性优异的涂覆有树脂的热浸电镀钢片及其生产方法
  [HT22831-0424-0106] 镀纯锡溶液组合物及采用该组合物制得的电子元器件
  [HT22831-0473-0107] 一种含重金属的电镀废液处理和重金属回收利用方法
  [HT22831-0519-0108] 大型玻璃钢制品的新电镀方法
  [HT22831-0395-0109] 具有半-刻蚀键合焊盘和切割电镀线的BGA封装及其制造方法
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  [HT22831-0119-0112] 无电镀敷槽的温度控制顺序
  [HT22831-0641-0113] 无氰高密度铜电镀液及使用该镀液的铝合金轮毂电镀工艺
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  [HT22831-0414-0115] 偏转磁场型真空电弧蒸镀装置
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  [HT22831-0371-0117] 钢板电镀锌彩涂组合生产线
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