因版面及工作量限制,每页只显示前10项技术的摘要信息,更多信息及详细全文资料将以光盘形式提供。此光盘包括“专利技术250篇”,收费230元。 |
[HT22827-0059-0001] 金属/陶瓷激光烧结制件的热等静压处理方法 [摘要] 本发明公开了一种金属/陶瓷激光烧结制件的热等静压处理方法。先
SLS制件进行脱脂和高温烧结处理;再对高温烧结的制件包套,并将包套后
的制件放入热等静压炉,抽真空,设定成形温度为0.5-0.7Tm,其中,Tm为
粉末的熔点,成形压力为100-200MPa,进行加热加压处理;最后对近净成
形得到的零件进行机加工,使零件几何尺寸和形状符合要求。本发明将快
速成形技术中的选择性激光烧结(SLS)技术与热等静压(HIP)技术结合
起来,可以成形复杂形状结构、高性能的制件。
[HT22827-0133-0002] 烧结块冷却装置 [摘要] 本发明的烧结块冷却装置(3)备有若干个用于移送从炉窑(1)出来的高温水泥熔渣(11)的炉栅(5),这此炉栅(5)相邻配置且局部重叠。在炉栅(5)上设有空气孔(20),来自风扇(8)的空气通过舱(16)向水泥熔渣喷射,使水泥熔渣冷却。在与未被充分冷却的水泥熔渣对应的炉栅部分,分别设置配气室(13),来自风扇(14)的空气喷向未被充分冷却的水泥熔渣。通过改变调节风门(15)的开度,调节从配气室喷射出的空气量。
[HT22827-0097-0003] 一种环型烧结机 |