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  [HT22669-0087-0001] 陶瓷封装件、集合基板及其制造方法
[摘要] 本发明的目的在于提供一种即使向小型轻量化发展，也能大大降 低陶瓷封装件的输入输出电极用焊盘和作为GND电位的盖体之间的 短路不良发生率的陶瓷封装件。包括1个或多个陶瓷层，可在其表面 上粘接电子部件和盖体，设有用于通过密封部件而与盖体接合的密封 用电极和与电子部件的输入输出电极和/或GND电极连接的焊盘的陶 瓷层的表面以用于阻止密封部件流动的台阶侧壁为边界，分成配设了 密封用电极的外侧部和配设了焊盘的内侧部，外侧部和内侧部中的一 方相对于另一方突出。
  [HT22669-0218-0002] 带密码锁的压电陶瓷总成及电子点火装置
[摘要] 本实用新型涉及一种带密码锁的压电陶瓷总成及电子点火装置，包括密码锁装置、压电陶瓷、油槽总成和揿手。压电陶瓷由外套和能按入外套并能自然复位弹出的内套两部分组成，压电陶瓷装配在油槽总成里，揿手与压电陶瓷相配合装配在油槽总成上构成电子点火装置。密码锁装置由用于控制揿手下压或控制压电陶瓷内套进入压电陶瓷外套的锁栓和拨码盘组成，密码锁装置设置在揿手或压电陶瓷内套与油槽或压电陶瓷外套之间，拨码盘上设置有与锁栓呈柱面或端面槽凸轮机构式配合的、可供锁栓下压滑动和复位滑出并能带动拨码盘转动的锁栓滑槽。本实用新型，结构简单、技术成熟、成本低廉，可有效防止儿童误用。
  [HT22669-0407-0003] 铜膜加厚的覆铜陶瓷基板的制备方法

一种铜膜加厚的覆铜陶瓷基板的制备方法，涉及电子器件制造技 术领域，取铜片进行镀镍处理，将现有DBC基板的覆铜层涂高温锡膏， 将铜片放置在DBC基板涂有高温锡膏的覆铜层上，将覆有铜片的DBC 基板置于高温回流炉中，经过高温回流焊接，制成铜膜加厚的覆铜陶 瓷基板。本发明方法生产的覆铜陶瓷基板，不破坏基板任何原有性能， 增加DBC基板的热容量，使浪涌电压和电流产生的多余热量瞬间被 吸收，即可完全避免功率芯片的热击穿，有效缩小产品体积，且大幅 度降低产品成本。
  [HT22669-0420-0004] 压电陶瓷拾音器
[摘要] 本实用新型涉及声电传感器领域，是一种压电陶瓷拾音器。$本实用新型由外壳（１）、传感器（２）、导线（３）、插头（４）组成。$本实用新型是一种能直接装置在乐器上的声电传感器，能使普通乐器变成电子乐器，也可作为一简易话筒使用或耳机用，具有抗干扰性能好，成本低，不易损坏等优点。
  [HT22669-0194-0005] 电子部件、叠层陶瓷电容器及其制造方法
[摘要] 本发明提供即使内部电极层各层的厚度薄层化，也可以抑制烧结 阶段中金属颗粒的颗粒生长，有效防止内部电极层的成球、电极断续， 有效抑制静电容量降低的叠层陶瓷电容器等电子部件及其制造方法。 本发明是制造具有内部电极层(12)和电介质层(10)的电子部件的 方法，具有以下步骤：形成具有电介质薄膜(42a)、(42b)和金属薄 膜(40)的烧结前内部电极薄膜(12a)的步骤；将烧结后将成为电 介质层(10)的生片(10a)与上述内部电极薄膜(12a)叠层的步骤； 和将上述生片(10a)与上述内部电极薄膜(12a)的叠层体进行烧结 的步骤。
  [HT22669-0282-0006] 层压陶瓷电子零件的制造方法
[摘要] 本发明提供一种可防止由用作内部电极的Ni电极的氧化导致的结构缺陷，并可抑制内部电极的球化的层压陶瓷电子零件的制造方法。层压陶瓷电子零件(10)包括由陶瓷层(14)和Ni内部电极(16)构成的陶瓷素体(12)。在陶瓷素体(12)的对向端面上，形成连接在内部电极(16)的外部电极(18、20)。在制作陶瓷素体(12)时，在陶瓷生片上涂布含有Ni的电极糊剂，将陶瓷生片层压、切断后，再进行烧成。这时，将内部电极烧结开始前的氧气分压P1的范围设定在logP1＜-15。另外，在将2Ni+O2 2NiO的平衡氧气分压设为P3(atm)时，将内部电极烧结开始后的氧气分压P2的范围设定在1.1×logP3≤logP2≤logP3。
  [HT22669-0235-0007] 工频直通双单向阀压电陶瓷液体泵
[摘要] 本实用新型涉及一种泵，尤其是一种工频直通双单向阀压电陶瓷液体泵。具 有泵体、在泵体内设置有压电陶瓷振子，在泵体上设置有进水口和出水口，在泵 体外设置有驱动电源，驱动电源驱动压电陶瓷振子，其特征是：在泵体内部进水 口处设置有进水阀，出水口处设置有出水阀，进水口和出水口的高度H及内径D 满足H＝1.6D。采用双反向安装的单向阀，提高了泵阀允许的工作频率，保证了 流体的流量稳定连续，提高了泵的使用可靠性，独有的密封技术加强了泵的电气 安全性，可应用于医疗卫生、化学化工的定量，给水装置，机械液力驱动源，电 子设备及计算机的冷却用动力源，观赏娱乐用等场合。
  [HT22669-0035-0008] 碳纳米管/莫来石陶瓷基复相材料及其制备方法
[摘要] 本发明提供了一种碳纳米管/莫来石陶瓷基复相材料及其制备方法。主要特征是采用碳纳米管作为分散相，以莫来石陶瓷作为连续相，得到具有优异力学性能和电学性能的复相材料。所述的莫来石陶瓷连续相基体是以Al2O3和SiO2粉体，在1200-1250℃范围内固相反应生成的，碳纳米管的掺杂量为0.5-10vol％，优先5vol％的掺杂量，使用碳纳米管的尺寸为20-40nm，长径比至少10∶1，所述碳纳米管为单壁或多壁。本发明利用合适的分散介质和分散剂实现了碳纳米管在基体中的均匀分布，采用固相反应法制备了复相材料，工艺简单，生产成本低。本发明提供的材料既兼具力学型复相材料和功能型复相材料的特点，在结构、电子及微波吸收领域中有较大的应用潜力。
  [HT22669-0174-0009] 陶瓷粉末、导电浆、层积陶瓷电子部件及其制造方法
[摘要] 本发明的目的是对于层积陶瓷电子部件，抑制裂纹的发生，提高制造成品 率。对于电介质陶瓷层和内部电极层交互层积而成的层积陶瓷电子部件，作为 添加到用来形成内部电极层的导电浆中的陶瓷粉末，使用具有钙钛矿型晶体构 造，并且正方晶相的含量Wt与立方晶相的含量Wc的重量比Wt/Wc小于2 的陶瓷粉末。正方晶相和立方晶相的重量比Wt/Wc是由利用Rietveld法的多 相解析求出的。陶瓷粉末例如是钛酸钡粉末。
  [HT22669-0341-0010] 单片半导体陶瓷电子元件
[摘要] 本发明提供了一种单片半导体陶瓷电子元件，它包含交替设置的钛酸钡基半导体陶瓷层和内部电极、电气连接到内部电极层的外部电极。半导体陶瓷层包含陶瓷微粒，其平均微粒尺寸大约１μｍ或更小，每一层陶瓷微粒沿垂直于半导体层方向上的平均数量为大约１０或更大。内部电极层最好由镍基金属制成。
  [HT22669-0058-0011] 陶瓷体和陶瓷催化剂体
  [HT22669-0229-0012] 多孔陶瓷电路板
  [HT22669-0178-0013] 复合陶瓷承烧板的制造方法及复合陶瓷承烧板
  [HT22669-0085-0014] 导电性糊剂、叠层陶瓷电子部件及其制造方法
  [HT22669-0366-0015] 导电胶体和陶瓷电子元件
  [HT22669-0445-0016] 一种电子打火机的压电陶瓷总成

  [HT22669-0140-0017] 一种低温烧结电子陶瓷材料的制备方法
  [HT22669-0125-0018] 纳米级陶瓷材料掺杂剂、陶瓷电容器介质材料及二者的制备方法
  [HT22669-0170-0019] 一种高居里温度、高压电性能的钛钪铌酸铅铋锂系压电陶瓷
  [HT22669-0037-0020] 电子陶瓷粉料预处理工艺
  [HT22669-0436-0021] 多功能陶瓷加热电子炉
  [HT22669-0040-0022] 陶瓷电子零件烧成用载置器
  [HT22669-0309-0023] 在磁场中制造超导陶瓷的方法及所用设备
  [HT22669-0423-0024] 电子自动温控陶瓷电热淋浴器
  [HT22669-0414-0025] 压电陶瓷高频谐振器
  [HT22669-0099-0026] 一种Ku频段用环保微波介质陶瓷
  [HT22669-0132-0027] 多层陶瓷电子元件的电极层的导电糊和制造多层陶瓷电子元件的多层单元的方法
  [HT22669-0156-0028] 一种透明热释电陶瓷及其制备方法
  [HT22669-0081-0029] 陶瓷电子部件及其制造方法
  [HT22669-0304-0030] 氮基陶瓷材料
  [HT22669-0438-0031] 一种陶瓷电热炊具
  [HT22669-0371-0032] 单片半导体陶瓷电子元件
  [HT22669-0233-0033] 电子加速器发电机传动杆用陶瓷轴承
  [HT22669-0070-0034] 采用粉末冶金工艺制备高导热氮化铝陶瓷基片的方法
  [HT22669-0093-0035] 温度稳定型高介电常数陶瓷介质材料及其制造方法
  [HT22669-0275-0036] 在电解质层中含有陶瓷颗粒的电化学元件

  [HT22669-0065-0037] 压电陶瓷选针机构及其选针方法
  [HT22669-0109-0038] 一种玻璃陶瓷基板材料的配方及制备方法
  [HT22669-0232-0039] 聚焦电位器陶瓷基板自动检测设备
  [HT22669-0322-0040] 彩色装饰陶瓷及其生产方法
  [HT22669-0045-0041] 陶瓷电子元件的制造方法和制造设备
  [HT22669-0168-0042] 叠层型陶瓷电子部件的制造方法
  [HT22669-0052-0043] 介电陶瓷及陶瓷电子部件
  [HT22669-0391-0044] 非还原介电陶瓷和使用它的陶瓷电子元件
  [HT22669-0177-0045] 层叠型陶瓷电子部件的制造方法及复合层叠体
  [HT22669-0370-0046] 单块陶瓷电子元件及其制造方法，和陶瓷糊浆及其制造方法
  [HT22669-0358-0047] 陶瓷电容器分段式点焊技术
  [HT22669-0149-0048] 制造陶瓷叠层制品的方法、叠层电子元件及其制造方法
  [HT22669-0444-0049] 一种带装饰品的玻璃陶瓷酒瓶
  [HT22669-0139-0050] 电子元器件用陶瓷膜片的流延制备方法
  [HT22669-0012-0051] 叠层陶瓷电子元件的制造方法和叠层陶瓷电子元件
  [HT22669-0049-0052] 陶瓷电子部件及其制造方法
  [HT22669-0281-0053] 复合陶瓷薄膜分离氧的方法
  [HT22669-0432-0054] 多功能陶瓷内胆电加热器皿
  [HT22669-0074-0055] 一种用于电子元器件的微波介质陶瓷材料及其制造方法
  [HT22669-0017-0056] 金属陶瓷气体放电管交流电源过电压防护装置

  [HT22669-0187-0057] 激光制备钛酸锶电子功能陶瓷的材料及方法
  [HT22669-0159-0058] 中温烧结高品质因数钛酸盐系统陶瓷介质及其制备方法
  [HT22669-0354-0059] 单片陶瓷电子部件及其制造方法
  [HT22669-0092-0060] 陶瓷电子部件及其制造方法
  [HT22669-0308-0061] 硅酯和金属氧化物的多层陶瓷涂层
  [HT22669-0243-0062] 电子元器件的金属-陶瓷绝缘子封装外壳
  [HT22669-0208-0063] 带有防儿童开启装置的压电陶瓷总成
  [HT22669-0307-0064] 电子陶瓷流延成膜粘合剂
  [HT22669-0456-0065] 储直热式电子陶瓷热水器
  [HT22669-0128-0066] 积层陶瓷电子部件的制造方法
  [HT22669-0319-0067] 高性能低温烧结陶瓷
  [HT22669-0212-0068] 陶瓷封装电子标签
  [HT22669-0292-0069] 包括嵌入有电容器的陶瓷/有机混合衬底的电子组件以及制造方法
  [HT22669-0038-0070] 多孔氮化硅陶瓷及其生产方法
  [HT22669-0453-0071] 制造半导体陶瓷电容器基片用组合烧结炉
  [HT22669-0258-0072] 导电糊、迭层陶瓷电子器件制造方法及迭层陶瓷电子器件
  [HT22669-0272-0073] 金属膜及其制备方法,层压陶瓷电子元件及其制备方法
  [HT22669-0102-0074] 多层波纹陶瓷结构
  [HT22669-0279-0075] 陶瓷电子元件及其制造方法
  [HT22669-0329-0076] 高性能低温烧结高频电介质陶瓷

  [HT22669-0396-0077] 一种纳米级多层陶瓷电容器介电材料的制备方法
  [HT22669-0303-0078] 无银合金焊料封接陶瓷和柯瓦,陶瓷和铜的固态压力扩散焊
  [HT22669-0123-0079] 多层陶瓷电子元件用介电糊的制备方法
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  [HT22669-0211-0081] 陶瓷晶片分选机
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