在粘合基片上制作无穿孔悬式平面的方法，包括在底部基片支承面上形成电介质层，随后对电介质层连接面构图以确定凹下部分的特征。该特征被蚀刻直到凹下部分被形成，凹下部分具有深度D_w，它留下覆盖支承面电介质层的薄保护层。然后平台基片与底部基片接触，随后将这些基片退火以使连接面与平台基片安装面熔融粘合。平台基片被削磨以形成在被封闭空腔上的隔膜。隔膜被构图并蚀刻以形成许多贯穿隔膜到该空腔的沟槽且确定悬式平台及挠曲。只有确定悬式平台及挠曲所需的那部分平台基片被构图并蚀刻以致悬式平台无孔眼。因此悬式平台表面积最大。选择性蚀刻材料用于从悬式平台及挠曲下方去除留下的电介质层，使悬式平台和挠曲分离。
  [HT709-0199-0004] 薄膜晶体管液晶显示器的制作方法
[摘要] 一种TFT－LCD的制作方法，于基板表面上形成栅极电极与扫描线，栅极电极形成于晶体管区内，扫描线会通过交错区。形成第一、第二绝缘层以及半导体层，形成位于栅极电极上方的蚀刻停止层。形成掺杂硅导电层，去除晶体管区以外及交错区以外的掺杂硅导电层、半导体层与第二绝缘层。形成透明导电层图案，形成辅助信号线以及像素电极，该辅助信号线会通过交错区。形成第二金属层覆盖该晶体管区，且于辅助信号线表面形成主信号线。在蚀刻停止层上方的第二金属层形成一开口，使蚀刻停止层暴露出来。
  [HT709-0027-0005] 采用湿蚀刻的电子部件的制造方法
[摘要] 本发明提供一种制造方法，在通过湿蚀刻由导电性无机物层－绝缘层－导电性无机物层构成的叠层体或导电性无机物层－绝缘层构成的叠层体的绝缘层来制造电子部件时，成本低，无须使用废弃处理中存在问题的有机溶剂，来制造电子部件。涉及一种电子部件的制造方法，通过湿蚀刻由导电性无机物层－绝缘层－导电性无机物层构成的叠层体或导电性无机物层－绝缘层构成的叠层体来进行导电性无机物层的布图，之后通过湿蚀刻来进行绝缘层的布图。该叠层体中的绝缘层可进行湿蚀刻，为单层结构或两层以上的绝缘单元层的叠层结构，包括使用感光胶膜通过该湿蚀刻来进行绝缘层的布图。
  [HT709-0122-0006] 电元件的封装和制造方法
[摘要] 本发明涉及敏感的元件结构(2)的封装，这类元件结构用一个由光敏反应树脂制成的框架结构(6)包封，并在敷设一层辅助薄膜(7)后，该反应树脂用另一层刻蚀的反应树脂层(8)覆盖。例如通过蚀刻印制或光刻可在框架结构(6)上制出匹配的顶盖结构(10)。外露的辅助薄膜(7)的残余部分被溶解掉或腐蚀掉。
  [HT709-0086-0007] 改善多孔性低介电薄膜吸水性的方法
[摘要] 一种改善在内连接线结构中多孔性低介电薄膜吸水性的方法，该方法包括：提供具有导体区的一底材，一蚀刻终止层在底材上；接着，一多孔性低介电材料薄膜如，多孔性氢化硅倍半氧烷(HSQ)(porous hydrosilsesquioxane)或是多孔性甲基硅倍半氧烷(MSQ)(methyl silsesquioxane)以旋涂的方式涂布在蚀刻终止层上；在经过等离子体步骤或是化学机械研磨制程之后，多孔性低介电薄膜具有多个具有吸水特性的悬键(dangling bond)。接着，将整个试片置放在具有疏水性反应溶液的辅助仪器进行反应，使得在多孔性低介电薄膜的表面以及侧壁上形成疏水性保护膜以改善多孔性低介电薄膜的吸水性以及降低在后续制程中漏电流的问题。
  [HT709-0077-0008] 电路装置的制造方法
[摘要] 本发明提供一种电路装置的制造方法，使用通过绝缘树脂(2)使第一导电膜(3)和第二导电膜(4)贴合的绝缘树脂片，用第一导电膜(3)形成第一导电配线层(5)，用第二导电膜(4)形成第二导电配线层(6)，使两者用多层连接手段(12)连接。将半导体元件(7)固定在覆盖第一导电配线层(5)的涂层树脂(8)上，借此用第一导电配线层(5)和第二导电配线层(6)实现多层配线构造，并且由于使形成厚的第二导电膜(4)在模塑后通过蚀刻减薄，而使第二导电配线层(6)也微细图形化。本发明解决了在制造工序中的绝缘树脂片的翘起严重的问题。
  [HT709-0084-0009] 灰化装置,灰化方法及用于制造半导体器件的方法
[摘要] 本发明提供了一种灰化装置，一种灰化方法，和一种用于制造半导体器件的方法，该装置和方法能够减少残留在被处理体上的异物。该用于制造半导体器件的方法包括以下步骤：在底膜1上形成氮化钛膜2；在氮化钛膜2上涂敷光致抗蚀膜，将该光致抗蚀膜曝光、显影；使用对铝合金膜进行蚀刻的蚀刻加工装置，以光致抗蚀膜4a为掩膜，对氮化钛膜2进行蚀刻；将氧气及氮气的混合气体导入光致抗蚀膜附近，并将该气体进行等离子化处理，从而对光致抗蚀膜进行灰化；将水蒸汽导入氮化钛膜附近，并将该气体进行等离子化处理，从而对氮化钛膜上的异物进行灰化。
  [HT709-0015-0010] 基因载体的制造方法及利用该基因载体的测试方法
[摘要] 一种基因载体的制造方法及利用该基因载体的测试方法，利用积体电路制程所用的光罩上曝光制造多数重覆的条码，于基板上蚀刻出条码列，并电铸翻模成镍板模，将基因载体材料的球体置于二镍板间压制条纹在载体材料成型面上，完成有条码的微小饼形基因载子粒，最后将具基因条码的载子粒和其所对应的基因混合并结合在一起，以制成各种不同带有记号的基因载体；基因测试方法是利用多数种上述基因载体，与有染荧光的待测基因结合，以影像辨识技术辨别发光载体上的条码，得知待测基因属于何种已知基因，相当方便快速且具有自行调配的弹性。
  [HT709-0099-0011] 金属薄膜干蚀刻的后处理方法及蚀刻与去光阻的整合系统
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