一种微型显示器像素单元及其制作方法，该方法先提供一定义有复数个主动区域的半导体基底，接着于该半导体基底上形成至少一栅极，且该栅极覆盖住部分的该主动区域；随后于未被该栅极所覆盖的该主动区域中分别形成复数个漏极/源极，并于该半导体基底上形成一第一介电层并覆盖住该栅极以及该漏极/源极；然后于该第一介电层上形成至少一像素电容的上极板，且该上极板表面另形成一电容介电层；最后于该第一介电层上形成至少一像素电容的下极板并覆盖住于该上极板；本发明不但可大幅提高积集度以及金属电容的线性度，而且能有效降低杂讯以及耦合效应，同时解决习知制程中蚀刻多晶硅层时发生错差以及极板边缘残余物的问题。
  [HT708-0152-0004] 分离闸极快闪存储器的制造方法
[摘要] 一种分离闸极快闪存储器的制造方法，包括以下步骤：提供一基底，该基底中具有一第一掺杂区，其上形成有一具有一凹槽的第一绝缘层，且第一绝缘层中形成有一第一导电层及一浮接闸极层，第一导电层与第一掺杂区电性接触，浮接闸极层则与基底及第一导电层绝缘；沿凹槽及第一绝缘层表面形成一第二导电层；平坦化第二导电层而移除第一绝缘层表面上的第二导电层；蚀刻沿凹槽形成的第二导电层，使凹槽底部的第一绝缘层露出且凹槽侧壁仍残留有第二导电层；移除凹槽底部露出的第一绝缘层而露出基底；沿第二导电层形成一第二绝缘层；在凹槽底部露出的基底中形成一第二掺杂区；形成一第三导电层填满凹槽。
  [HT708-0067-0005] 用于无机表面的蚀刻糊
[摘要] 本发明涉及呈具有非牛顿流动性能的可印刷、均相、无颗粒的蚀刻糊形式的新型蚀刻介质，其用于蚀刻无机表面，尤其是玻璃，优选二氧化硅-和四氮化三硅基玻璃以及其他二氧化硅-和四氮化三硅基体系及其各层。本发明进一步涉及所述蚀刻介质的用途。
  [HT708-0196-0006] 微光学眼镜片设计与制造工艺及其镜片
[摘要] 本发明涉及一种微光学眼镜片设计与制造工艺及其镜片。其工序为1)光刻掩模：按屈光度确定焦距，按光学口径确定计算出(x、y)参数将I(x，y)光刻成对应的若干块掩模。2)离子蚀刻：依次用掩模对样板进行若干次离子蚀刻，得到有相应台阶深度的三维微光学镜面结构。所述的掩模可以是按子午面的一个焦距设计微结构，按弧矢面的另一焦距设计微结构而形成的。其特征在于所述的样板是压模。所述的离子蚀刻，可以在样板的两面进行。本发明的工艺可以制造出具有单焦、双焦、多焦以及在超薄条件下获得高屈光度并成像清晰的镜片，能广泛适应高度远视、高度近视、老花近视、近视老花或散光的矫正，该镜片还具有轻巧、美观且价格低廉等优点。
  [HT708-0056-0007] 金氧半导体晶体管的制造方法
[摘要] 一种金氧半导体晶体管的制造方法，其步骤如下：首先在已形成栅极与栅极间隙壁的基底上进行一源/漏极离子植入工艺，以于间隙壁外侧的基底内形成源/漏极区。接着，利用自行对准技术于栅极与源/漏极区上形成一自行对准金属硅化层，再于基底上形成一层作为后续蚀刻工艺的氮化硅蚀刻阻挡层。然后，对氮化硅蚀刻阻挡层进行一氟全面植入工艺，其植入剂量在5×10¹³cm^-2～5×10¹⁴cm^-2之间；植入能量在2KeV～5KeV之间，可以降低氮化硅层的氢浓度，进而增进金氧半导体晶体管的启始电压稳定度。
  [HT708-0162-0008] 缩小图案间隙且确保该间隙的方法
[摘要] 本发明公开了一种缩小图案间隙且确保该间隙的方法，是一种半导体工艺，先定义一基底，再在基底上沉积一第一层。然后在第一层上提供一保护层，再在保护层上提供一罩幕层。接着，图案化并定义这层罩幕层，以形成具有至少一大体上垂直的侧壁与一大体上水平的顶部的至少一罩幕结构。随后，利用具有至少一反应气体的化学气相沉积工艺在罩幕结构与保护层上沉积一遮盖层，其中保护层是不与该用以形成遮盖层的反应气体反应的。最后，非等向性蚀刻保护层以及第一层。
  [HT708-0058-0009] 半导体器件及其制造方法
[摘要] 在氧化硅膜上形成光刻胶图案。该光刻胶图案为这样的形状，以仅仅暴露需要使相邻位线之间电绝缘的部分。换句话说，在此这些部分是形成有位线的接触孔的连接孔形成区以及形成有字线的接触孔的连接孔形成区。使用该光刻胶图案作为掩膜，通过氧化硅膜的完全各向异性蚀刻而形成绝缘区。在这种状态中执行硅化，并且在从连接孔形成区暴露的位线表面上以及外围电路的活性区中的源极/漏极表面上形成硅化物。
  [HT708-0104-0010] 触摸屏的贴合方法改良
[摘要] 本发明涉及一种触摸屏的贴合方法改良，其主要内容是在构成触摸屏的软性薄膜与玻璃基板上，依照所需尺寸规划出位置与排列关系相对应的线路图案后，进行电路的蚀刻与氧化铟锡导电层的制作，并分别在软性薄膜与玻璃基板的四个角落相对设有定位点，配合以自动贴合机定位贴合软性薄膜与玻璃基板后，以雷射切割器所产生雷射光束的高热能去除线路图案周围未使用的软性薄膜，再以玻璃基板切割机相对切开玻璃基板。本发明的特点是大幅提高了触摸屏的贴合方法的合格率和生产效率。
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