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焊锡技术专题,焊锡合金,焊锡装置,焊锡材料类技术资料

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  [HT21088-0069-0001] 热风焊锡枪
[摘要] 本实用新型涉及一种热风焊锡枪，其风管一端与气泵连接，另一端与焊枪连接，焊枪的枪头上固定着散热片，焊枪前部的腔体内安装固定着电热丝，腔体内层为石英管，气泵位于一个控制盒体内，该盒体上安装着电压表、风量调整钮、热量调整钮、电源开关并且与一个控制电路连接。本实用新型升温速度快，使用寿命长，温度可调、易操作，节约电能，具有多重保护电路和多个显示装置，可广泛应用于通讯、家用电器、计算机等电子产品的生产和维修领域。
  [HT21088-0038-0002] 焊锡机的辅助加热装置
[摘要] 本实用新型公开了一种焊锡机的辅助加热装置，尤指在加热槽与焊锡槽的间隔处产生热空气输出的加热装置，其包含一输入部，为将外部空气引入加热部的鼓风机；一加热部，为内部设有加热器的密闭风箱；及一输出部，设于风箱末端以导引热空气输出的开口；输入部将外部空气引入加热部进行增温后，再通过输出部将热空气导出在加热槽与焊锡槽的间隔处，使PC板的焊锡过程中保持平稳加温，使其在焊锡前达到最适宜的焊锡温度状态。
  [HT21088-0005-0003] 焊锡压著机的加热工具

一种焊锡压著机的加热工具，包括：一支架，具有两支柱及一底部；两导通架，与该两支柱相连接，用以导入电源；以及一加热板，加装于该支架的该底部上，其中该支架的该两支柱与该底部具有相同的截面积。
  [HT21088-0138-0004] 水溶助焊剂芯无铅焊锡丝
[摘要] 本发明提供了一种无毒性、无腐蚀性、无卤，对环境安全的水溶助焊剂芯无铅焊锡丝。它婕耙恢治耷噶希蒀u0.5-1、Ni0.02-0.1、P0.005 -0.1、Sn余量构成。本水溶助焊剂芯无铅焊锡丝无论是在焊接质量、润湿性，特点结晶光亮，流动性、可靠性及焊剂残渣的清净化等方面都显示了优越的特性。它解决了保护环境及臭氧层，淘汰ODS清洗的难题。为电子信息产品的焊接提供了一种新型材料。
  [HT21088-0056-0005] 自动焊锡机
[摘要] 一种自动焊锡机，主要是采用平面浸锡方式而设计成使用气压缸，通过触碰微动开关而带动焊锡炉自动上升下降运动，并可控制其上下周期时间而实现的。由于采用气压缸控制焊锡炉上下动作，可省却电子元件的切脚处理过程，又因焊锡炉内外槽的落差较小，流速较慢，可减少焊锡氧化物及减轻锡渣废料的污染。
  [HT21088-0144-0006] 一种开关装置与导线免焊锡扣合结构
[摘要] 本实用新型公开了一种开关装置与导线免焊锡扣合结构，旨在提供一种能使开关装置与导线无须通过焊锡的方式而使两者能便捷稳固地连接定位、不易脱离的开关装置。它包括开关座嵌设于底盖座体的开口部，盒盖与底盖相互对应使开关盒被闭合；所述开关座的预定部位处往外凸伸数导电片，而导电片于靠近自身弯折处开设有一穿孔与一勾臂，该穿孔及勾臂是用来扣合导线，导电片被迫紧在开关座与座体之间，凭借该开关座嵌设在底盖的座体，使导电片以迫紧方式固定导线。
  [HT21088-0153-0007] 联合式焊锡机
[摘要] 本实用新型提供一种联合式焊锡机。其主要由机罩、控制柜、上下料机构、传动机构、沾锡机构和沾锡翻转机构组成；上下料机构中的手指夹紧气爪和机械手指进行夹持 /放开料品，并通过气缸的运动使料品实现自动上、下料功能：传动机构通过电机带动手指夹紧气爪和机械手指至沾锡机构和沾锡翻机构，由沾锡机构和沾锡翻转机构进行一次或多次沾助焊剂、沾锡，从而完成料品的焊接。本实用新型结构简单、易于制造、成本低，特别适用于小型变压器、整流器等小型元件器焊接，并可对料品的多个焊面通过一次上下料而焊接完成，有效地提高了工作效率，降低了劳动强度和生产成本，保证了产品质量。
  [HT21088-0146-0008] 变压器焊锡治具结构
[摘要] 本实用新型涉及一种变压器焊锡治具结构，其是使用于焊锡机上的治具，尤指被动组件的焊锡机，其包括：被动组件装载治具，其是装载固定被动组件的治具；沾锡治具活固于焊锡机升降机构前端，是供被动组件装载治具镶嵌固定后作沾锡动作用的治具；锡槽治具安设于沾锡治具下端，凿出复数凹槽盛装锡金属溶液供被动组件沾锡以稳定沾锡量；藉将被动元堆栈镶嵌于被动组件装载治具上，在将被动组件装载治具镶嵌于沾锡治具上固定，由焊锡机升降机构，带动作沾锡的动作，达到被动组件的稳定沾锡，减少瑕疵提高良率的目的，也降低了成本，并提高生产效率。
  [HT21088-0091-0009] 以复斜角度焊锡的焊锡装置
[摘要] 一种以复斜角度焊锡的焊锡装置，二输送轨道呈后高前低的输送角度，此输送角度是电路板与焊锡炉锡液接触时的前倾斜角(α)，又焊锡炉呈斜摆，其斜摆角度为电路板与锡液接触时的正倾斜角(θ)，又二平行输送轨道呈侧斜设置，此侧斜角度即为电路板与锡液接触时的侧倾斜角(β)，通过三个复倾斜角(α)、(β)、(θ)使电路板以正倾斜角经过焊锡炉上方时，锡液能与零件接脚呈交错对位的斜角接触，避免空焊形成，另再加上前倾斜角的形成而更加深吃锡深度，又加上侧倾斜角的形成而辅助前倾斜角的吃锡效果，更在离锡时达到良好排锡效果。
  [HT21088-0057-0010] 改进的自动焊接机之焊锡槽装置
[摘要] 本实用新型涉及一种改进的自动焊接机之焊锡槽装置。它的主要特征为泵锡箱悬置于熔锡槽内，其内部由一间隔凸缘分隔成泵室与导流室，一只泵装置于泵室内；溢锡器之溢锡口处设有可相对调整间距之栅板，在其外侧设有锡液下流缓冲槽，缓冲槽底是垂直状，槽口则是向外扩张呈斜向状；导流栅栏装配于导流室内，它由一阶段扩张之多片导流板所形成。该产品改进了传统焊接机无法适用较长零件脚电路板之缺点，俾利电路板上较长零件脚之通过，简化了电路板之锡工作之复杂性。
  [HT21088-0077-0011] 马达定子焊锡机
  [HT21088-0047-0012] 携带式电烙铁型焊锡锅
  [HT21088-0019-0013] 焊锡膏
  [HT21088-0063-0014] 双槽式多点喷锡焊锡机
  [HT21088-0095-0015] 具有电镀焊锡的微焊垫间距有机电路板及制造方法
  [HT21088-0040-0016] 组合式直型全自动焊锡装置

  [HT21088-0039-0017] 无氧化高精密通用线路板焊锡机
  [HT21088-0001-0018] 焊锡膏
  [HT21088-0003-0019] 用于在印刷电路板焊接区上印刷焊锡膏并具有带通孔的突起的印刷掩膜
  [HT21088-0087-0020] 焊锡炉的锡槽装置
  [HT21088-0072-0021] 可多点喷流的焊锡炉
  [HT21088-0109-0022] 焊锡区域形成装置、方法及连续镀装置
  [HT21088-0033-0023] 可调整涌向、涌量及涌面高度的焊锡炉
  [HT21088-0098-0024] 高黏附力无铅焊锡膏
  [HT21088-0030-0025] 用于焊锡压注机的焊接作业的行程及压力调整装置
  [HT21088-0107-0026] 焊锡及使用它的安装品
  [HT21088-0158-0027] 接线焊锡焊接连接装置
  [HT21088-0037-0028] 波焊锡炉预热区反射罩
  [HT21088-0002-0029] 无铅焊锡合金及使用该合金的电子零件
  [HT21088-0150-0030] 自动包胶焊锡机
  [HT21088-0131-0031] 一种无铅焊锡膏
  [HT21088-0029-0032] 焊锡膏用合金粉末处理工艺及专用处理装置
  [HT21088-0101-0033] 焊锡凸块的形成方法
  [HT21088-0011-0034] 活性芯焊锡丝
  [HT21088-0119-0035] 焊锡接垫上销子封装的组件、封装、基板结构及封装方法
  [HT21088-0149-0036] 选择性焊锡的喷嘴结构

  [HT21088-0013-0037] 光敏热固性树脂组合物及采用这种组合物形成耐焊锡图案的方法
  [HT21088-0156-0038] 可与焊锡机输送轨道保持定距的冷却装置
  [HT21088-0036-0039] 焊锡丝自动输出器
  [HT21088-0086-0040] 印刷电路板过焊锡防焊构件
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  [HT21088-0152-0042] 一种焊锡台
  [HT21088-0157-0043] 焊锡丝绕线机
  [HT21088-0028-0044] 从镀锡、浸锡和焊锡的金属废料回收锡的方法及其装置
  [HT21088-0103-0045] 半导体封装及在印刷电路板上应用的焊锡填料及制造方法
  [HT21088-0117-0046] 焊锡处理用烙铁头及其制造方法,使用该烙铁头的电烙铁以及电热吸锡烙铁
  [HT21088-0051-0047] 一种用于制造钢丝棕的焊锡加热装置
  [HT21088-0097-0048] 后段晶圆级封装的焊锡凸块图案制作方法
  [HT21088-0042-0049] 改进结构的自动喷流焊锡机
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  [HT21088-0115-0051] 无用焊锡的除去方法及无用焊锡的除去装置
  [HT21088-0135-0052] 无铅焊锡合金
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