本发明涉及一种在利用丝网印刷工艺将焊膏涂敷到印刷电路板上的过程中产生测试图形的方法和装置，在本专题讨论方法步骤中，用光学方法记录一种结构作为参考图形，这种记录被用于产生用于测试图形的参考数据。还提供用于丝网印刷工艺的印刷模版，用光学方法记录该印刷模版作为所述的结构。
  [HT10094-0003-0004] 银基焊膏及银饰品的钎焊方法
[摘要] 本发明涉及银基焊膏，特别是用于银饰品摆件的银焊膏以及银饰品摆件的钎焊方法。本发明提出的银基焊膏由银基钎料粉末、钎剂、粘结剂以及有机溶剂按一定比例混合而成。这种焊膏具有预定位粘接及钎接两种功能。使用这种银基焊膏进行银饰品的钎焊，缩短了生产周期、节省了焊料，钎焊的制品质量高，是钎焊银制工艺品，饰品摆件的适宜方法。
  [HT10094-0004-0005] 银钎焊膏
[摘要] 本发明涉及一种银钎焊膏，由氟化钾、氯化钠、氟硼酸钾、硼酸、蒸馏水等组成。本发明活性极强，在５００℃～７００℃内配合各种铅焊料能有效地清除铜及铜合金、钢和不锈钢的氧化物，改善铅焊料对母材的湿润性能，助长铅焊料的漫流，保证铅焊获得致密的接头和焊缝。另还具有不怕受潮、不会结块等优点，可广泛用于冰箱、空调、热水器、压缩机及机电、仪表、眼镜等行业。
  [HT10094-0025-0006] 焊锡膏、焊接成品及焊接方法
[摘要] 本发明提供一种利用焊锡膏焊接表面具有金属层的端子时，对于热冲击的耐久性强，且可以提高可靠性的焊锡膏。将Sn-Zn系第一焊锡粉，和其组成的固相温度低于前述第一焊锡粉的共晶温度或固相温度低的第二焊锡粉，在焊剂中混合而形成焊锡膏。这样，例如焊接表面具有金属层的连接端子(10)的部件(4)时，金(Au)扩散到上述已熔融的第二焊锡粉中，与在这个第二焊锡粉中的Sn反应而结合，形成对于热冲击没有不良影响的Au-Sn。从而，在进一步升温而第一焊锡粉熔融时，待与此溶液中的Zn反应的熔融Au变得非常少，其结果，可以积极阻止导致对于热冲击的耐久性下降的Au-Zn层的形成。
  [HT10094-0032-0007] 金属掩模和使用该金属掩膜印刷无铅焊膏的方法
[摘要] 使用本发明的金属掩模实施一种无铅焊膏印刷方法，即通过将金属掩模1胖迷诘缏钒?上，该电路板具有以预定图案形成的电极21以连接导线元件6的端部，并沿着金属掩模1的上表面移动印刷滚由此将无铅焊膏印刷到电路板2的电极21的表面上。该方法在电路板2电极21上生产出每一个均具有圆形或椭圆形且设置在导线元件6从电极延伸的方向的两个无铅焊膏图案30a，30a。
  [HT10094-0011-0008] 导电焊膏材料连接结构和制造导电焊膏枝状晶体材料的方法
[摘要] 一种用于导电焊膏制造的新电解沉积粉末材料，其几种结构形式如下：包括Ｓn（内涂层）／Ｃu（枝状晶体）／Ｓn（阻挡层）／Ｉn（外涂层）的电解沉积粉末；包括Ｓn（内涂层）／Ｃu（枝状晶体）／Ｂi－Ｓn（外涂层）的电解沉积粉末。把这种电解沉积粉末材料用于制造聚合物焊膏。这有助于减少处理过程步骤及化学材料，并减小成本及印刷电路板带来的对环境的影响。这种焊膏可用于将诸如芯片和芯片承载带的电子元件安装在例如显示玻璃屏和印刷线路板的芯片底座的基片上。
  [HT10094-0034-0009] 热固性助焊剂、焊膏和焊接方法
[摘要] 本发明目的在于提供一种热固性助焊剂，其适于半导体元件和电子部件的焊接粘结并且实现焊接粘结具有高的粘结强度和高温下高的耐热强度，和提供一种膏，其包含所述助焊剂和非铅型焊料，对于该热固性助焊剂，使用了环氧树脂、固化剂和至少一种松香衍生物，该松香衍生物具有对环氧树脂为反应性的官能团并选自马来酸改性松香、富马酸改性松香和丙烯酸改性松香。该助焊剂可在与非铅型焊料合金粉末混合并捏合的同时以焊膏的形式使用。
  [HT10094-0008-0010] 通过容纳焊膏堆积使衬底隆起的方法
[摘要] 把焊料隆起物通过模版印刷到衬底上，提供间距小于４００微米的隆起的衬底。通过模版/掩摸和焊膏法施加焊料，但在回流时掩模仍附着于衬底。通过本发明也可获得大于４００微米的间距。本发明还提供了生产体积均匀且可控制的金属球的方法。
  [HT10094-0033-0011] 一种自动钎焊用铜焊膏及其制备方法
  [HT10094-0010-0012] 焊锡膏
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料[HT10094-0007-0023] 用于球栅格阵列的焊料膏
来[HT10094-0005-0024] 金属软焊膏
源[HT10094-0016-0025] 焊锡膏用合金粉末处理工艺及专用处理装置
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图[HT10094-0014-0029] 无铅焊料粉末、无铅焊料膏及其制备方法
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术[HT10094-0038-0031] 无铅焊膏用松香型无卤素助焊剂
信[HT10094-0020-0032] 一种铅锡合金焊膏的制备方法及其产品
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