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银合金技术专题,银合金粉,测定银合金,铜合金类技术资料

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  [HT10065-0006-0001] 银氧化锡氧化锌合金电触点及其生产工艺
[摘要] 一种银氧化锡氧化锌合金电触点，合金按重量组成如下配方：含有SnO3.5～10.5％、ZnO1.5～7％，余量为Ag。该材料中还含有占总量0.1-0.8％的Ni，优选0.1-0.5％。与现有电触点用片材相比，本发明由于在原材料中添加了必要的其它元素组份，采用了特殊的加工工艺，从而达到生产过程的加工性能良好，并具备可以进行制造双金属复合型铆钉的再加工优良特征，从而使银氧化锡氧化锌线材生产得以实现。满足了大功率继电器使用双金属复合型铆钉触点的要求。可以部分或全部代替银氧化镉应用于大功率继电器。避免了银氧化镉触点生产应用过程对环境的污染。同样具有和氧化镉一样的节银效果。
  [HT10065-0037-0002] 铜基无银无镉低压电工触头合金材料
[摘要] 本发明提出一种铜基无银无镉低压电工触头合金材料。是一种无镉污染，无贵金属银的触头材料。可以使用到家用电器和低压电器产品上，替代原有的银基低压电工触头材料和铜基含镉低压电工触头材料。其导电第一相核心组元是铜，第二相骨架组元是金钢石，其特征在于第三相添加组元是起到改善电接触表面液相和固相附着力，减少接触表面及触头基体裂纹的形成与扩展最终达到降低电弧浸蚀的非镉和镉氧化物的金属元素或非金属元素；本发明既达到铜基低压电工触头材料的不用白银，其性能又能达到现行指标及相适应的电器标准。而且在不含镉，减少环境污染，符合我国电器产品发展趋势，适应世界工业发达国家的实际要求。真正达到以铜代银不用镉，减少环境污染的双重目标。
  [HT10065-0045-0003] 一种制造铂银合金首饰的工艺

本发明公开了一种制造铂银合金首饰的工艺，主要解决现有技术中存在的易褪色、光泽度保持时间不长的问题。本发明所述的一种制造铂银合金首饰的工艺，包含如下步骤：将银熔化，并加温至900℃至1100℃；将铂逐次先后放入已熔化的银中；加热至1700℃至1900℃，将铂和银充分熔合；将铂银合金的温度降至900℃至1100℃，并在每一百克合金中加入0.1克至0.5克的锌，使用真空直朔机将铂银合金倒入高温的石膏模中，然后冷却即可制得铂银合金首饰。本发明所述的一种制造铂银合金首饰的工艺，所制作的铂银合金首饰光泽度保持的时间较长，不易褪色。
  [HT10065-0020-0004] 高强度弹性电接触钯银铜镓合金
[摘要] 本发明为高强度弹性电接触用钯基合金。它的强度、硬度、耐磨性及寿命均达到或超过原有Ｐａｌｌｉｎｅｙ－７六元合金及金基五元合金，而成本只有上述合金的６０％和３３％。这种钯基合金其成分为（按重量）：１～４％Ｇａ，３０～４０Ａｇ，５～１５％Ｃｕ，其余为Ｐｄ。此合金的热处理工艺为：固溶处理温度８５０～９５０℃，时效处理温度３５０～５００℃。
  [HT10065-0032-0005] 一种超细球型银－钯合金粉末的制造方法
[摘要] 本发明公开了一种超细球型银－钯合金粉末的制造方法，它在化学还原法制备银－钯合金方法的基础上，通过向反应物系中添加适量的高分子保护剂来调控还原反应的速率和规范合金颗粒的形态，从而一步制得尺度均一的、球型银－钯合金超细微粒悬浮液，经过滤、洗涤、干燥，得到一种含有高分子保护剂的超细球型银－钯合金粉末，可直接供给电子工业部门配制导电浆料，也可以通过进一步煅烧制得超细球型银－钯合金粉末。
  [HT10065-0044-0006] 抗变色的可硬化纯银合金
[摘要] 含至少约99.5wt％的银、余量含一种选自铝、锑、镉、镓、锗、铟、锂、锰、镁、硅、锡、钛和锌的元素或其氧化物的纯银合金组合物，通过在基本非氧化气氛中将纯度至少约99.90wt％的银与选自上述的元素或其氧化物结合形成所述合金。该合金可在基本非氧化气氛中退火。可通过内氧化硬化银合金。银合金时效硬化后的硬度至少为其退火硬度的136％，且该硬化可以是不可逆的。所述组合物具有抗变色性能和至少约48VHN的时效硬度。在含氧气氛中将所述合金加热到约800～1300°F的温度，可促进内部氧化。
  [HT10065-0070-0007] 一种抗变色及坚硬的银合金
[摘要] 本发明公开了一种抗变色及坚硬的银合金，该银合金中包含包含92.5-98.0％重量的金属银和2.0-7.5％重量的其他成分，所述其他成分包含0.02-7.5％重量的锗，0.1-7.5％重量的铜，0.2-4.0％重量的锡，0.01-0.5％重量的钐，0-5.0％重量的铟，0-0.05％重量的硼，0-5.0％重量的锌，0-1.0％重量的锰，0-1.5％重量的镍，0-0.1％重量的硅和0-0.09％重量的锆。本发明的银合金具有高的硬度和抗变色能力，可用于制作首饰、硬币、银制餐具或奖牌等。
  [HT10065-0028-0008] 内部氧化的银－锡－铟合金电触点材料及制造方法
[摘要] 一种电触点材料，由银和占重量５～２０％的锡组成的固溶型合金加入占重量０．１％以上至１％以下的痕量铟制成。加入的铟有效地使银－锡合金中沉积的锡氧化物不至太细。由此，使其电气特性，特别是电接触阻抗得到改善，而其温度上升也保持在较低值。
  [HT10065-0052-0009] 用作电解沉积银、金或其合金之一的电解液中的光亮剂的混合物
[摘要] 本发明涉及一种固态混合物，其包含：下面式(I)的二硫代氨甲酰二硫代肼基甲酸盐：H₂N-(C＝S)-NH-NH-(C＝S)-S^-M⁺(I)，式中：M⁺代表碱性阳离子或铵；及下面式(II)的黄原酸盐：R-O-(C＝S)-S^-M⁺(II)，式中：R代表C₁-C₁₂烃基，其任选为支链或不饱和的，任选为环状或芳香性的，及M⁺代表碱性阳离子或铵。本发明还涉及制备所述混合物的方法。本发明还涉及该固体混合物及包含它的碱性溶液的用途，它们在电沉积银、金或其合金之一的电解液中，特别是在含氰电解槽中用作光亮剂。
  [HT10065-0077-0010] 光记录介质的反射膜用的银合金
[摘要] 本发明是含有以银为主要成分，以铟及/或锡为添加元素的光记录介质的反射膜用的银合金。该添加元素的浓度较好为0.1-25重量％，特好在0.1-5.0重量％范围时，可抑制反射率的降低。若考虑到反射层的导热率的话，进一步限定添加元素的浓度到0.1-0.5重量％，可形成高导热率的反射层。
  [HT10065-0060-0011] 银合金蚀刻液
  [HT10065-0065-0012] 无银高强度软钎料合金
  [HT10065-0050-0013] 附有采用银合金膜的反射电极用薄膜的基板
  [HT10065-0007-0014] 银氧化锡氧化铜合金电触点及其生产工艺
  [HT10065-0055-0015] 银基合金电接触材料及其制备方法
  [HT10065-0018-0016] 从复合材料中分离和回收银或银合金的新工艺

  [HT10065-0062-0017] 银合金材料、电路基板、电子装置及电路基板的制造方法
  [HT10065-0030-0018] 银基合金电接触材料
  [HT10065-0012-0019] 钯银合金电解透氢阴极制法
  [HT10065-0047-0020] 抗变色银合金材料及其制备方法
  [HT10065-0029-0021] 含银和钪的铝锂铜镁锆基合金
  [HT10065-0015-0022] 无银合金焊料封接陶瓷和柯瓦,陶瓷和铜的固态压力扩散焊
  [HT10065-0039-0023] 不变色银合金及其制备方法
  [HT10065-0058-0024] 控制复相纤维强化铜银合金性能匹配的热处理工艺
  [HT10065-0025-0025] 钯－银基合金材料
  [HT10065-0026-0026] 银－或银－铜合金－金属氧化物复合材料及其生产方法
  [HT10065-0004-0027] 抗变色银合金材料及其生产加工方法
  [HT10065-0005-0028] 用于电镀锡-银合金镀层的电解液和方法
  [HT10065-0054-0029] 银合金溅射靶及其制造方法
  [HT10065-0069-0030] 纳米SnO2/Fe2O3共混掺杂银......
  [HT10065-0084-0031] 光记录介质的反射层形成用的银合金溅射靶
  [HT10065-0048-0032] 银汞合金调磨器
  [HT10065-0079-0033] 不褪色的银合金
  [HT10065-0043-0034] 含稀土元素的钯－银－钌基合金材料
  [HT10065-0082-0035] 光记录介质的反射层形成用银合金溅射靶材
  [HT10065-0024-0036] 电解用铅银钙稀土多元不溶性合金阳极

  [HT10065-0049-0037] 一种铜基低银多元合金钎焊料
  [HT10065-0027-0038] 钨－铜－银－镍粉末冶金触头合金
  [HT10065-0021-0039] 高性能银基电接点合金
  [HT10065-0013-0040] 金--银合金及金--银--铜合金中金含量的快速测定法
  [HT10065-0046-0041] 银纤维复相强化稀土铜基合金及制造工艺
  [HT10065-0040-0042] 镍银合金及其制备方法
  [HT10065-0076-0043] 银合金蚀刻液
  [HT10065-0056-0044] 钛合金化的铝铜镁银系高强耐热铝合金
  [HT10065-0071-0045] 一种银-铜-碳-稀土合金材料及其制备方法
  [HT10065-0075-0046] 用于光学资料储存器及包含该储存器的可记录储存媒体的反应性银合金
  [HT10065-0072-0047] 亚微米银铜合金粉末的制备方法
  [HT10065-0002-0048] 用于轴颈轴承的含银铜合金
  [HT10065-0033-0049] 牙科用银合金粉的制造方法
  [HT10065-0034-0050] 由气溶胶分解制造银-钯合金粉末的方法
  [HT10065-0068-0051] 无铅的锡-银-铜合金焊料组合物
  [HT10065-0073-0052] 银合金薄膜反射器和透明导电体
  [HT10065-0001-0053] 银或银合金的布线层及其制造方法和用它的显示屏衬底
  [HT10065-0038-0054] 弥散处理的银锌铜复层合金及其复层合金材料的加工方法
  [HT10065-0010-0055] 低钯含量银合金钎料
  [HT10065-0061-0056] 反射器用银合金反射膜及使用该银合金反射膜的反射器

资[HT10065-0083-0057] 银及银合金的抗变色方法
料[HT10065-0053-0058] 银合金蚀刻液
来[HT10065-0063-0059] 一种银基合金/铜/银基合金层状复合钎焊料
源[HT10065-0009-0060] 含银的铜合金
：[HT10065-0017-0061] 耐银焊脆裂封接合金
[HT10065-0003-0062] 耐高温抗氧化贱金属铜银合金组合物及其生产方法
宏[HT10065-0067-0063] 低压开关电器用银基稀土合金触头材料及其制备方法
图[HT10065-0059-0064] 含银的牙合金
技[HT10065-0064-0065] 高强度无氧银铜合金材料的双层覆盖脱氧制造方法
术[HT10065-0051-0066] 具有银合金的有机发光面板
信[HT10065-0066-0067] 用于互连的自密封的银合金
息[HT10065-0035-0068] 生产中子吸收元件的含有铟与镉的银基合金及其应用
网[HT10065-0022-0069] 从银氧化镉材料中提取银镉合金的方法
[HT10065-0036-0070] 纳米银铜合金粉的制备方法
W [HT10065-0011-0071] 一种粘接银汞合金到牙齿上的粘接剂
W [HT10065-0042-0072] 随身携带的装饰品及其用的银合金
W [HT10065-0019-0073] 耐银焊脆裂封接合金
. [HT10065-0057-0074] 稀土铈微合金化的铝铜镁银系高强变形耐热铝合金
H [HT10065-0074-0075] 铜锌铝形状记忆合金颗粒增强型锡银复合焊料及制备方法
O [HT10065-0078-0076] 一种铜银合金粉及其制备方法

N [HT10065-0031-0077] 电触头材料银基合金
G [HT10065-0008-0078] 非含银稀土铜碲高导合金材料
T [HT10065-0041-0079] 纳米银基电接触合金及其制备工艺
U [HT10065-0016-0080] 一种无银低熔点铜基钎料合金的配方
1 [HT10065-0081-0081] 银合金反射膜、溅射目标及使用该膜的光学信息记录介质
6 [HT10065-0080-0082] 一种锡银铜镍铝系无铅焊料合金
3 [HT10065-0023-0083] 低蒸汽压、低熔点银基纤料合金
. [HT10065-0014-0084] 内氧化银--氧化锡系合金电触头材料及其制造方法
C [HT10065-0085-0085] 铜银合金导体浆料及其制备方法
O [HT10065-K0047-0086] 偶氮氯膦-DBC光度法测定银合金中镨-----[来源：理化检验.化学分册日期：2001-02]
M [HT10065-K0067-0087] 银合金内氧化动力学分析-----[来源：电工合金日期：1997-01]
[HT10065-K0008-0088] SGI—Ⅱ型银合金粉玻璃离子粘固剂临床应用-----[来源：口腔材料器械杂志日期：1997-01]
联[HT10065-K0056-0089] 稀土改进化学镀共沉积钯-银合金膜-----[来源：稀土日期：2006-01]
系[HT10065-K0055-0090] 无汞银合金和含镧汞齐合金治疗对牙髓活力的影响观察-----[来源：云南医药日期：1996-02]
电[HT10065-K0037-0091] 镓银合金的物理性能及急性毒性试验的研究-----[来源：口腔医学日期：1995-04]
话[HT10065-K0019-0092] 电镀银和银合金-----[来源：电镀与环保日期：2002-03]
：[HT10065-K0058-0093] 稀土银合金铸态及再结晶组织的观察与分析-----[来源：铸造日期：2001-05]
0 [HT10065-K0015-0094] 触头用银合金粉末的氧化性能和氧化后的组织结构-----[来源：中国稀土学报日期：1997-03]
7 [HT10065-K0051-0095] 提高铜银合金电气化铁路接触线导电性途径的研究-----[来源：铸造日期：2001-10]
5 [HT10065-K0073-0096] 正畸银合金的焊接技术及操作失败的原因分析-----[来源：北京口腔医学日期：2003-04]

5 [HT10065-K0044-0097] 抗变色银合金及其制备方法-----[来源：中国钼业日期：2003-01]
| [HT10065-K0071-0098] 应用等离子体溅射方法制备钯-银合金复合膜及其膜表征-----[来源：中国科学B辑日期：1999-02]
2 [HT10065-K0048-0099] 铅-锡-银合金镀铬阳极-----[来源：电镀与环保日期：1997-04]
8 [HT10065-K0054-0100] 铜银合金接触线(CTHA)的性能研究-----[来源：云南冶金日期：2004-03]
5 [HT10065-K0018-0101] 电镀银和银合金-----[来源：电镀与环保日期：2001-03]
2 [HT10065-K0003-0102] 5－溴水杨基荧光酮光度法测定纯银及银合金的微量锡-----[来源：冶金分析日期：1994-06]
6 [HT10065-K0072-0103] 用上引连铸法生产铜银合金接触线的实验研究-----[来源：东北大学学报(自然科学版) 日期：2004-09]
1 [HT10065-K0063-0104] 银合金-玻璃离子对乳磨牙充填体外微渗漏的研究-----[来源：赣南医学院学报日期：2005-01]
5 [HT10065-K0016-0105] 从铜铋银合金废屑中回收铜银的研究-----[来源：有色矿冶日期：1999-06]
3 [HT10065-K0012-0106] 玻璃离子水门汀加入银合金粉后对其抗压强度和表面硬度的影响-----[来源：牙体牙髓牙周病学杂志日期：1997-04]
  [HT10065-K0040-0107] 甲基磺酸盐电镀锡银合金工艺的研究-----[来源：电镀与环保日期：2005-06]
  [HT10065-K0002-0108] 316不锈钢滤板上钯银合金的脉冲电镀-----[来源：高技术通讯日期：1997-05]
  [HT10065-K0034-0109] 镓银合金充填边缘微渗漏-----[来源：临床口腔医学杂志日期：1999-01]
  [HT10065-K0042-0110] 金-银合金纳米颗粒的制备及光学吸收特性-----[来源：功能材料与器件学报日期：2005-03]
  [HT10065-K0036-0111] 镓银合金的临床应用-----[来源：北京口腔医学日期：1997-03]
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  [HT10065-K0061-0113] 牙用银合金玻璃离子水门汀临床疗效观察-----[来源：云南医药日期：2000-03]
  [HT10065-K0009-0114] 钯－银合金膜分离氢气的研究-----[来源：化学工程日期：1996-03]
  [HT10065-K0033-0115] 火焰原子吸收光谱法测定铜磷银合金中银-----[来源：理化检验.化学分册日期：1998-04]
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  [HT10065-K0068-0118] 银合金中铜的存在对银测定(佛尔哈德法)的影响-----[来源：郴州师范高等专科学校学报日期：1995-04]
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  [HT10065-K0043-0125] 聚变燃料纯化用有支撑钯银合金选择渗氢膜的研制-----[来源：高技术通讯日期：1997-03]
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  [HT10065-K0065-0131] 银合金粉用于牙髓塑化效果观察-----[来源：山东医药日期：2005-09]
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  [HT10065-K0010-0142] 比浊法测定银合金炉前样中的微量碲-----[来源：湖南有色金属日期：2001-05]
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