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涂层,复合涂层,涂层处理,吸收涂层类技术资料

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  [HT5757-0024-0001] TiN/SiO2纳米多层膜及其制备方法
[摘要] 一种TiN/SiO2超硬纳米多层膜及其制备工艺,属于陶瓷薄膜领域。TiN/SiO2高硬度纳米多层膜由TiN层和SiO2层交替沉积在金属或陶瓷基底上形成,TiN层的厚度为2~9nm,SiO2层厚为0.45~1.2nm。本发明TiN/SiO2高硬度纳米多层膜的制作工艺是首先将金属或陶瓷基体的表面作镜面抛光处理,然后采用双靶射频溅射技术在基底上交替沉积TiN层和SiO2层得到TiN/SiO2高硬度纳米多层膜,其中TiN层和SiO2层材料由溅射靶材提供。本发明不但具有优良的高温抗氧化性,而且具有高的硬度;其硬度高于33GPa。最高硬度可达45GPa,最高弹性模量达460GPa。本发明作为高速切削刀具及其它在高温条件下服役耐磨工件的涂层,具有很高的应用价值。
  [HT5757-0034-0002] 于工具上镀膜同时形成标记的方法
[摘要] 一种于工具上镀膜同时形成标记的方法,其是利用一具有镂空标记图案部位的附属套筒套接于欲镀膜的工具上,而使此工具欲进行镀膜的部位外露于此附属套筒外,再将此工具以套接有该附属套筒的一端套接至镀膜机台基座的主套筒上,并使该附属套筒镂空图案部位外露于该主套筒外,进行镀膜制程,此工具外露于附属套筒外的表面上,形成一薄膜,同时通过镂空的标记图案留下一标记于该工具上。通过本发明的方法可于进行镀膜时,同时产生标记于工具上,解决传统技术必须进行二次加工的麻烦,且可避免使用激光加工或腐蚀加工来产生标记而造成本体结构的损害。
  [HT5757-0178-0003] 薄膜复合制备方法与装置

本发明公开了一种薄膜复合制备方法与装置,方法步骤如下:(1)在一定的背底真空度下通入惰性气体或者惰性气体与反应气体的混合气体,通过磁控溅射、真空阴极电弧蒸发源、气体导入三种方式单独或者组合,提供表面改性所需要的基本粒子;(2)依靠一个闭环磁场或者开环半封闭磁场,将等离子体约束在一个空间里面,复合改性在空间中进行;(3)以工件为阴极,施加负10KV-100KV的偏压脉冲,实现离子注入;当不需要离子注入时,工件施加范围在负2000V至正300V的偏压。上述方法所采用的装置由真空系统(1)、真空腔体(2)、磁控溅射源(3)和/或真空阴极电弧蒸发源(4)、高压工件架(5)、供气系统(6)、以及电源及控制系统(7)组成。
  [HT5757-0018-0004] 热压成型方法,其电镀钢材及其制备方法
[摘要] 通过用锌或锌合金镀层涂布钢材的表面,并且在其上形成即使在加热至700-1000℃时也防止锌蒸发的阻挡层,从而可以进行钢材的热压成型。在不需要后处理的条件下,也可以保证耐腐蚀性,并且可以进行高强度钢板和不锈钢板的热压成型。可以由下面的方法形成镀层上层而形成阻挡层:表面氧化,与氧化剂接触,与Zn和氧化剂接触,阳极电解,阴极电解或者用ZnO溶胶涂布。
  [HT5757-0055-0005] 镀锌用三价铬蓝白色钝化剂及其制造方法
[摘要] 本发明公开了一种镀锌用三价铬蓝白色钝化剂,含有的组成及其摩尔比如下:三价铬盐∶硝酸盐或硝酸∶氟化物为1∶1∶0.25~1∶10∶1.25,在钝化槽液中三价铬离子浓度为1~10g/L。本发明还公开了该钝化剂的制造方法,即将各组分加入搅拌器中加水搅拌使物料溶解,然后加水加酸调整得到Cr3+离子浓度为25~30g/l、pH值为0.8~1的钝化剂浓缩液。本发明的钝化剂不仅在生产过程中不会产生六价铬污染,产品本身也不含六价铬,而且可以使产品品质获得全面提升,产品外观高雅而美丽、色彩一致性好,具有比Cr6+钝化层更好的耐腐蚀性能。
  [HT5757-0056-0006] 表面处理薄膜
[摘要] 本发明涉及一种用于铝或铝合金表面的表面处理薄膜,所述的薄膜主要由NH4MgAlF6和MgAlF5·1.5H2O的混合物或者NH4MgAlF6和MgAl2F8·2H2O的混合物组成。
  [HT5757-0167-0007] 涂布金属的基底的后处理
[摘要] 一种用于后处理金属涂布的基底如镀镉钢或涂布锌镍的基底的水性组合物和使用所述的组合物提高金属涂层耐腐蚀性、磨损和粘合性能的方法。该组合物包含pH约为2.5至4.5的酸性水溶液,该溶液含有有效量的三价铬盐,碱金属六氟锆酸盐,至少一种碱金属氟化合物,以及有效量的水溶性增稠剂和/或表面活性剂。
  [HT5757-0202-0008] 钢铁材料氟聚合物协合涂层处理工艺
[摘要] 本发明涉及一种钢铁的含氟聚合物协合涂层处理工艺,其特征在于:首先对钢铁材料进行化学镀镍以制备协合涂层的基底层;然后对化学镀镍层进行扩孔处理;扩孔后在微孔及表面引入氟聚合物,并在真空状态下进行热处理使氟聚合物与化学镀镍层熔合为一体,形成协合涂层。采用本发明所述工艺,一是涂层硬度极高,耐磨性好;二是涂层中含有减磨物质氟聚合物,具有自润滑性能,可大幅度增加其耐磨性能;三是涂层中的氟聚合物能抵御大多数有害环境或腐蚀物质的浸蚀;四是涂层为干膜自润滑表面,具有干膜自润滑功能。
  [HT5757-0039-0009] 新型类金刚石薄膜沉积工艺
[摘要] 一种新型类金刚石薄膜沉积工艺,它利用CH4和H2以及Ar以3∶1∶1的比例送入混合室混合后再由出气口送入真空室内的离子源,其真空度为0.03Pa,其阴极与电池连接,基底与离子源相隔200mm,离子源的放电电流为100mA,引出电流20mA,沉积时间为15分钟,可以沉积薄膜于各种材料的基底,如果不使用CH4可改用CO2或CO等气体。
  [HT5757-0154-0010] 整体式的可拆卸屏蔽罩组件
[摘要] 本发明公开了一种更换真空室中消耗品的装置。一种整体式可拆卸屏蔽罩组件(100)被提供来快速地更换诸如屏蔽罩(145,150)之类的消耗品。屏蔽罩组件可以包括上接合器组件(110)、至少一个屏蔽罩构件(145,150)、覆盖环(155)和绝缘体构件(115)。屏蔽罩构件被设计成使得消耗品可以在一个步骤中被更换并允许所述室继续其维护循环。
  [HT5757-0210-0011] 一种在Ti3SiC2材料表面...
  [HT5757-0022-0012] 耐剥离性、滑动性和耐划伤性优良的镀锌钢板及其制造方法
  [HT5757-0201-0013] 反应等离子喷涂纳米晶氮化钛涂层的方法
  [HT5757-0191-0014] 表面处理的金属板和表面处理剂
  [HT5757-0121-0015] 磁控溅射制备(HA+Zro2+Y2
  [HT5757-0100-0016] 等离子室插入环

  [HT5757-0124-0017] 监测利用含有一种或多种烃的反应性气体的工艺过程的方法
  [HT5757-0028-0018] 氢化物气相外延生长氮化镓膜中的低温插入层及制备方法
  [HT5757-0176-0019] 合金靶材磁控溅射法制备CoSi2薄膜的方法
  [HT5757-0157-0020] 连续表面处理装置的煤气分配结构
  [HT5757-0181-0021] 一维酞菁化合物纳米薄膜及其制备方法
  [HT5757-0031-0022] 镁和/或镁合金的表面处理方法及镁和/或镁合金制品
  [HT5757-0111-0023] 绝缘材料零部件等离子体注入方法及其注入装置
  [HT5757-0080-0024] 借助不反应涂层选择性或完全钝化工件和设备部件的方法
  [HT5757-0208-0025] 细微图案修补方法和细微图案修补装置
  [HT5757-0120-0026] 溅射成膜装置
  [HT5757-0106-0027] 薄膜沉积装置
  [HT5757-0096-0028] 薄膜沉积反应器
  [HT5757-0180-0029] 制备纳米薄膜的方法
  [HT5757-0115-0030] 制备纳米金刚石薄膜的辅助栅极热丝化学气相沉积法
  [HT5757-0198-0031] 成型金属制品及制备具有氧化覆盖层的成型金属制品的方法
  [HT5757-0010-0032] 通过阴极沉积获得的非蒸发性吸气多层沉积物及其制造方法
  [HT5757-0139-0033] 微层耐热材料的制造方法
  [HT5757-0048-0034] 一种TiOxNy高效太阳能光热转换薄膜的制备方法
  [HT5757-0058-0035] 铸铝表面激光组装纳米Al2O3
  [HT5757-0189-0036] 高纯度镍或镍合金靶及其制造方法

  [HT5757-0001-0037] 阴极溅射设备
  [HT5757-0081-0038] 镁合金化学镀镍溶液及其施镀方法
  [HT5757-0113-0039] 一种合金及金属间化合物表面改性的方法
  [HT5757-0071-0040] 真空线源蒸发镀膜方法及其装置
  [HT5757-0203-0041] 式Mn+1AXn化合物的合成...
  [HT5757-0179-0042] 提高光学薄膜激光损伤阈值的镀膜方法
  [HT5757-0183-0043] 表面波激发等离子体CVD系统
  [HT5757-0171-0044] 稀土、碳、氮三元共渗剂及其配制方法
  [HT5757-0069-0045] 相变温度可调的氧化钒薄膜的制备方法
  [HT5757-0007-0046] 镁及镁合金高耐蚀性复合镀层及其制备工艺
  [HT5757-0038-0047] 固体有机金属化合物的填充方法及填充容器
  [HT5757-0067-0048] 增加铝基扩散涂层的断裂韧性的方法
  [HT5757-0134-0049] 施涂涂层的方法
  [HT5757-0030-0050] 涂覆腹板状材料的真空涂覆设备
  [HT5757-0027-0051] 溅镀机台及其溅镀载台
  [HT5757-0094-0052] 一种锑掺杂多元氧化物透明导电膜的制备方法
  [HT5757-0053-0053] 一种金属离子源
  [HT5757-0066-0054] 合金轧辊的表面处理方法和制造方法
  [HT5757-0032-0055] 泥浆泵缸套内壁喷熔装置及其方法
  [HT5757-0135-0056] 清洁和刷新具有金属涂层的室部件

  [HT5757-0042-0057] 高强溅射靶及其制造方法
  [HT5757-0162-0058] SiC覆膜碳系材料及SiC包覆用碳系材料
  [HT5757-0153-0059] 工件镀层加工的改进方法
  [HT5757-0085-0060] 向铸铁涂覆耐磨防腐涂层的方法
  [HT5757-0036-0061] 用于蒸发有机电发光层的蒸发源
  [HT5757-0122-0062] 用于挥发性/热敏感固体和液体化合物的蒸发器/输送容器
  [HT5757-0083-0063] 铜质制冷件无铬钝化剂
  [HT5757-0045-0064] 高熔点金属皮柔性陶瓷丝材的火焰喷涂方法
  [HT5757-0102-0065] 反应等离子喷涂反应室装置
  [HT5757-0144-0066] 用离子注入工艺处理印制线路板用铣刀的方法
  [HT5757-0074-0067] 直流辉光等离子体化学气相沉积方法制备碳纳米管的工艺
  [HT5757-0073-0068] 一种利用强电场的真空热蒸镀成膜方法
  [HT5757-0013-0069] 化学气相沉积处理装置
  [HT5757-0015-0070] 催化剂组合物和沉积方法
  [HT5757-0133-0071] 不锈钢除去氧化皮后的表面精加工方法
  [HT5757-0165-0072] 电著涂装上漆方法
  [HT5757-0216-0073] 生铁部件和钢部件表面镀铝方法
  [HT5757-0123-0074] 连接磁性靶和背衬板的方法以及磁性靶
  [HT5757-0199-0075] 一种金属表面保护液
  [HT5757-0114-0076] 用于制备大面积均匀薄膜的非线性热丝结构

  [HT5757-0213-0077] 双倒筒靶结合基片双轴旋转的镀膜装置
  [HT5757-0076-0078] 一种制备大面积高质量金刚石膜中抗裂纹的方法
  [HT5757-0126-0079] 真空电弧镀制备高温防护涂层的方法
  [HT5757-0077-0080] 用于多个基板的固持器和具有该固持器的腔室
  [HT5757-0063-0081] 倒置化学气相沉积(CVD)的装置
  [HT5757-0037-0082] 降低沉积反应室腔体内氟残留的方法
  [HT5757-0117-0083] 复合等离子体表面处理装置
  [HT5757-0103-0084] 金属表面渗硼层的快速制备方法
  [HT5757-0194-0085] 高速钢(W6Mo5Cr4V2)滑片(或叶片)的盐浴软氮化处理
[HT5757-0184-0086] 化学镀镍溶液和以其制备镀镍层的方法及铝合金轮毂镀层
[HT5757-0011-0087] 在基片上生成光滑铟锡氧化物层的方法及一种基片铟锡氧化物覆层
[HT5757-0041-0088] 一种对抽油泵泵筒柱塞泵阀耐高温腐蚀、高温磨损新技术工艺
[HT5757-0019-0089] 真空蒸镀装置、真空蒸镀方法及获得的有机电子荧光元件
[HT5757-0078-0090] 等离子体增强式化学气相沉积处理方法
  [HT5757-0146-0091] PECVD沉积低应力SiN薄膜工艺
[HT5757-0148-0092] 一种制备金属碳化物硬面涂层的方法及其应用
[HT5757-0016-0093] 用于镁合金的抗腐蚀、无铬酸盐转化涂层
[HT5757-0023-0094] 采用电接触加热法在钢管内表面获得渗铝层的方法
[HT5757-0068-0095] 汽轮机低压末级叶片表面复合离子镀膜方法
[HT5757-0163-0096] 输送前体物质的方法和容器

[HT5757-0090-0097] 用于多个半导体衬底的高压处理室
[HT5757-0205-0098] 用于向一种基片涂敷涂料的真空模块(及其变体)和模块系统
  [HT5757-0059-0099] 连续生产热镀锌彩色涂层钢板的方法
W [HT5757-0188-0100] 后表面氟化处理的非晶碳薄膜疏水材料的制备方法
W [HT5757-0214-0101] 使用螺旋自谐振线圈的电离物理汽相沉积装置
W [HT5757-0088-0102] 镁合金无氰镀铜化学镀镍与电镀工艺
. [HT5757-0118-0103] 铝及铝合金化学镀镍与电镀复合镀层结构技术
H [HT5757-0075-0104] 化学气相沉积法制备洋葱状富勒烯
O [HT5757-0197-0105] 一种金刚石锥尖及其制作方法
N [HT5757-0175-0106] 一种平面磁控溅射-多工位镀膜装置
G [HT5757-0177-0107] 一种配置气体离子源的真空离子镀膜机
T [HT5757-0170-0108] 钛铝共渗的渗剂及其共渗方法
U [HT5757-0193-0109] 不锈钢(11Cr17)滑片(或叶片)的盐浴软氮化处理
1 [HT5757-0136-0110] 铁锅表面高温氧化方法
6 [HT5757-0107-0111] 磁控溅射装置
3 [HT5757-0138-0112] 氧化镁蒸镀材料
. [HT5757-0047-0113] 采煤机用镐齿的齿体强化工艺
C [HT5757-0155-0114] 在真空条件下处理物体的多腔室装置、对该装置抽真空的方法及其抽真空系统
O [HT5757-0097-0115] 热梯度化学气相沉积法制备炭/炭复合材料
M [HT5757-0159-0116] 离子注入电铸结构材料及其制备方法

  [HT5757-0172-0117] 在金属表面加工迷彩图形的方法
[HT5757-0187-0118] 一种在铝及其合金表面上形成转化膜的环保型工艺
[HT5757-0149-0119] 耐腐蚀性材料及其制造方法
[HT5757-0043-0120] 用于半导体制造设备的清洁气体以及使用该气体的清洁方法
[HT5757-0158-0121] 溅射装置
[HT5757-0072-0122] 制备纳米带和星形纳米材料的方法
0 [HT5757-0005-0123] 镀锌钝化液及制备方法
7 [HT5757-0207-0124] 无机/有机薄膜的沉积方法
5 [HT5757-0151-0125] 在连续镀锌处理中控制钢带上的镀层重量的装置
5 [HT5757-0025-0126] Ti-AL-O-N硬质复合涂层及其制备方法
| [HT5757-0033-0127] 离子渗氮炉
2 [HT5757-0211-0128] 用离子束对聚合物,金属和陶瓷材料进行表面改性的装置
8 [HT5757-0052-0129] 磁控溅射方法制备碳化硅薄膜工艺
5 [HT5757-0095-0130] 紫外发射增强的氧化锌薄膜的制备方法
2 [HT5757-0017-0131] 形成纳米复合层的方法
6 [HT5757-0020-0132] 用于在溅射薄膜中产生均匀、各向同性应力的方法和装置
1 [HT5757-0182-0133] 布线修复设备
5 [HT5757-0128-0134] 一种防油管与油管接箍腐蚀、粘扣新技术工艺
3 [HT5757-0026-0135] 磁控溅射镀膜夹具及其使用方法
  [HT5757-0116-0136] 镁及镁合金氟聚合物协合涂层处理工艺

  [HT5757-0164-0137] 化学汽相沉积设备
  [HT5757-0008-0138] 气体渗碳方法
  [HT5757-0145-0139] 用于平面矩形或方形基片的真空-处理设备
  [HT5757-0004-0140] 制备钛酸锶钡铁电薄膜的方法
  [HT5757-0161-0141] 连续表面处理装置被处理物移送方法
  [HT5757-0185-0142] 化学镀镍磷合金镀液及其镀覆工艺
  [HT5757-0084-0143] 镁合金磷化溶液及其磷化工艺
  [HT5757-0035-0144] 抗铁磁材料膜和包括其的磁阻效应器件
  [HT5757-0012-0145] 溅射源、溅射装置和溅射方法
  [HT5757-0206-0146] 用于通过原子层沉积来沉积铜膜的挥发性铜(II)配合物
  [HT5757-0079-0147] 多沉积步骤的高浓度等离子化学气相沉积方法
  [HT5757-0061-0148] 降低颗粒物损失的多孔吸气剂器件及其制备方法
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  [HT5757-0029-0150] 电子束熔炼难熔金属粉末制备耐高温功能梯度材料的方法
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  [HT5757-0143-0152] 用离子注入工艺处理印制线路板用铣刀的方法
  [HT5757-0131-0153] 利用化学气相渗透使多孔基质致密化的方法和装置
  [HT5757-0174-0154] 基于转速调制的提高薄膜厚度均匀性的方法
  [HT5757-0195-0155] 表层或局部梯度强化耐磨锰钢复合材料及制备工艺
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  [HT5757-0002-0157] 镁及镁合金化学镀镀液配方
  [HT5757-0006-0158] 镍基自熔性合金-稀土复合涂层材料及其制备方法
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  [HT5757-0086-0161] 等离子喷涂制备纳米涂层的方法
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  [HT5757-0156-0170] 单晶片腔室中的无辐射率变化泵送板套件
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