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半导体,半导体发光,半导体存储,半导体制造类技术资料

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  [HT8113-0036-0001] 由搀入导电物质的树脂基材料制造的低成本发光电路
[摘要] 由搀入导电物质的树脂基材料形成的发光器件,该材料包括在基本树脂主体中的微米级导电粉末、导电纤维或者导电粉末和导电纤维的混合物,其重量与基本树脂主体的重量的比率在大约0.20和0.40之间。微米级导电粉末由非金属形成,或是由金属形成,其也可以被有金属覆层的,等等,或者是由电镀的非金属的混合物,或者金属粉末的混合物形成。微米级导电纤维优选镀镍碳纤维、不锈钢纤维、铜纤维、银纤维、等等。搀入导电物质的树脂基发光器件可利用如下方法形成,比如注入模制、压模或者挤压。用于形成发光电路的搀入导电物质的树脂基材料也可以是柔韧的机织薄织物的形式,该形式适于被切成想要的形状。
  [HT8113-0173-0002] 氮化物只读存储器的制造方法
[摘要] 本发明提供一种氮化物只读存储器的制造方法,并将氮化物只读存储器与外围逻辑电路的制程步骤整合,以简化制程并提高产品合格率。本发明技术的特征在于利用复晶硅层做为绝缘层(氧化层)的研磨停止层(Polishing stoplayer)。本发明技术的另一特征为在形成绝缘层(氧化层)于外围区域的多个第一沟槽的同时也填入所述氧化层于内存数组区域中的复晶硅结构间以防止半导体基材于复晶硅的自行对准硅化物步骤中与金属(例如:钴)发生反应。本发明技术的再一特征为利用成长ONO介电层于浅沟槽内侧,以防止浅沟槽的边角凹陷及防止浅沟槽在后续加热过程中导致的浅沟槽轮廓变形所产生的错位。
  [HT8113-0199-0003] 带有结型场效应晶体管的碳化硅半导体器件及其制造方法

一种碳化硅半导体器件包括衬底(1、31)和结型场效应晶体管。所述晶体管包括:第一半导体层(2、32),其设置在衬底(1、31)上;第一栅极层(3、33),其设置在第一半导体层(2、32)的表面上;第一沟道层(7、36),其在衬底(1、31)上与第一栅极层(3、33)相邻;第一源极层(4、40),其电连接于第一沟道层(7、36);第二栅极层(8、37),其与第一沟道层(7、36)相邻以将第一沟道层(7、36)夹在中间;第二沟道层(9、38),其与第二栅极层(8、37)相邻以将第二栅极层(8、37)夹在中间;第三栅极层(10、39),其与第二沟道层(9、38)相邻以将第二沟道层(9、38)夹在中间;和第二源极层(11、40),其电连接于第二沟道层(9、38)。
  [HT8113-0062-0004] 具有支持衬底的氮化物半导体器件及其制造方法
[摘要] 本发明涉及一种氮化物半导体器件及其制造方法。具有在异质衬底上生长氮化物半导体层的工序、此后把支持衬底粘合到氮化物半导体层上的工序以及除去异质衬底的工序。上述粘合工序通过合金共晶而形成导电层。上述异质衬底的除去工序通过激光照射、研磨、化学抛光来进行。在上述异质衬底的除去工序后,具有通过对氮化物半导体的露出表面进行蚀刻、把氮化物半导体分离成芯片状的工序。在上述异质衬底的除去工序后,具有在氮化物半导体的露出表面上形成凹凸的工序。
  [HT8113-0126-0005] 用低能量等离子体增强化学气相沉积法形成高迁移率硅锗结构
[摘要] 半导体的制造方法的步骤包括:采用一种高密度低能量等离子体增强化学气相沉积(LEPECVD)方法:生长速度为2nm/秒以上,基片温度为400℃至850℃和在气体入口处的活性气体总流量为5sccm至200sccm,以分级Si1-xGex层与一非分级Si1-xGex层在一硅基片上形成一虚拟基片;采用一低密度低能量等离子体增强化学气相沉积(LEPECVD)方法:使氢(H2)注入生长室,基片温度保持在400℃与500℃之间和以脉冲方式使一掺杂气体注入生长室,以提供调制掺杂层,在一包含Ge沟与至少一调制掺杂层的虚拟基片上形成一激活区。
  [HT8113-0082-0006] 半导体器件及其制造方法
[摘要] 本发明提供了一种制造半导体器件的方法,包括以下步骤:在衬底上形成半导体膜;用第一脉冲线性激光第一次照射所述半导体膜,同时在垂直于所述激光的纵向的方向移动衬底;用第二脉冲线性激光第二次照射半导体膜,同时在垂直于所述激光的纵向的方向移动所述衬底;利用所述半导体膜形成多个含有有源区的薄膜晶体管,每个有源区包括源区、漏区和在源区与漏区之间的沟道区;所述第一和第二次照射的步骤以每个激光脉冲的照射区域部分地被下一个激光脉冲覆盖的方式进行;和每个上述有源区以使所述源区和漏区连成的直线平行于所述第一和第二脉冲线性激光的纵向的方式形成。根据本发明,能极大地抑制各半导体器件特性的分散。
  [HT8113-0215-0007] I I I族氮化物半导体晶体的制造方法、基于氮化镓的化合物半导体的制造方...
[摘要] 一种III族氮化物半导体晶体的制造方法,包括在含有氮源和没有金属材料的气氛中在衬底表面上淀积III族金属微粒的步骤,在已淀积微粒的衬底表面上生长III族氮化物半导体晶体的步骤。
  [HT8113-0194-0008] 固体摄像器件及其控制方法
[摘要] 本发明涉及固体摄像器件及其控制方法,该固体摄像器件具有:在半导体基板的表面上受到来自外部的光产生信息电荷的摄像部;和具有在半导体基板的表面上配置的多个传送电极(24-1)~(24-3),外部的光不会入射地被遮光的蓄积部。并且用传送电极(24-1)~(24-3)传送信息电荷。其特征在于:具有在传送电极(24-1)~(24-3)的附近下方嵌入形成的二极管(26)。从而可不降低固体摄像器件的敏感度和饱和输出的同时,抑制暗电流的产生。另外,可降低用固体摄像器件摄像所获得的信息电荷上的噪声。
  [HT8113-0196-0009] 半导体显示器件
[摘要] 本发明的目的是提供一种利用更有效地防止电介质击穿的保护电路的半导体显示器件。在本发明中,在形成覆盖用作保护电路的TFT的第一层间绝缘膜和形成覆盖在该第一层间绝缘膜之上形成的布线的作为绝缘覆盖膜的第二层间绝缘膜的情况下,用于将TFT连接到其它半导体元件的布线形成为与该第二层间绝缘膜的表面接触,以确保释放在该第二层间绝缘膜的表面中累积的电荷的路径。注意:用作保护二极管的TFT称为二极管式连接的TFT,其中第一端子或第二端子之一连接到栅电极。
  [HT8113-0187-0010] 半导体器件
[摘要] 在由电流镜像电路驱动的光电转换器件中,电流镜像电路是由4个晶体管组成,例如,第一和第二PMOS晶体管和第一和第二NMOS晶体管。配置了一个阴极连到第二PMOS晶体管的漏极上并接收反向偏压的光电二极管。在光电二极管中产生的电子能阻止与光电二极管相连的节点的电势的上升以便即使在光照射时能正常驱动光电转换器件。
  [HT8113-0211-0011] 多层压电元件和振动波驱动设备
  [HT8113-0045-0012] 半导体生产系统用的陶瓷加热器
  [HT8113-0016-0013] 多芯片封装型存储器系统
  [HT8113-0047-0014] 用于限制在浅沟槽隔离工艺之后形成凹坑的方法
  [HT8113-0170-0015] 半导体装置的绝缘膜形成方法及半导体装置
  [HT8113-0069-0016] 半导体器件及其制造方法

  [HT8113-0007-0017] 存储器系统和存储器模块
  [HT8113-0076-0018] 用以避免条纹现象的蚀刻方法
  [HT8113-0092-0019] 半导体集成电路及其设计方法
  [HT8113-0103-0020] 利用无电镀化学的深通孔晶种修复
  [HT8113-0067-0021] 制作低温多晶硅薄膜的方法
  [HT8113-0168-0022] 用于形成半导体器件中的金属布线的方法
  [HT8113-0077-0023] 制造闪存装置的方法
  [HT8113-0204-0024] 发光二极管
  [HT8113-0137-0025] 化合物半导体叠层构造体、霍尔元件和霍尔元件的制造方法
  [HT8113-0119-0026] 复眼发光二极管
  [HT8113-0071-0027] 制造多晶硅层的方法及其光罩
  [HT8113-0155-0028] 旋涂玻璃组合物和在半导体制造工序中使用该旋涂玻璃形成氧化硅层的方法
  [HT8113-0116-0029] 多元硫属光电薄膜的连续离子吸附反应制备方法
  [HT8113-0079-0030] 氮化穿隧氧化层的形成方法
  [HT8113-0136-0031] 压电器件及其制造方法
  [HT8113-0179-0032] 半导体器件及安装了该半导体器件的电子机器
  [HT8113-0107-0033] 半导体集成电路
  [HT8113-0106-0034] 堆叠式双面电极封装与堆叠式多芯片组装
  [HT8113-0050-0035] 臭氧处理装置
  [HT8113-0214-0036] 在半导体衬底上制作集成半导体元件的方法

  [HT8113-0110-0037] 集成半导体内存
  [HT8113-0202-0038] 碲镉汞红外双色焦平面探测器列阵芯片
  [HT8113-0034-0039] 发光二极管高效能散热的支持装置
  [HT8113-0097-0040] 半导体器件及其制造方法
  [HT8113-0019-0041] 交差点型强电介质存储器
  [HT8113-0093-0042] 制造半导体器件的方法
  [HT8113-0031-0043] 染料敏化太阳能电池及其电池组
  [HT8113-0051-0044] 晶片定位方法和装置,晶片加工系统及晶片定位装置的晶片座旋转轴定位方法
  [HT8113-0159-0045] 在晶体管的有源区域分两次形成硅化物的工艺
  [HT8113-0113-0046] 局部长度氮化物SONOS器件及其制造方法
  [HT8113-0156-0047] 半导体器件的制造方法
  [HT8113-0133-0048] 非易失双晶体管半导体存储单元及其制造方法
  [HT8113-0208-0049] 导电和绝缘准氮化镓基生长衬底及其低成本的生产技术和工艺
  [HT8113-0192-0050] 半导体封装窗用玻璃及所用玻璃窗及其制法和半导体封装
  [HT8113-0070-0051] 用高温氧化方法制备SnO2过渡层
  [HT8113-0163-0052] 浅沟槽填洞的测试图案层
  [HT8113-0046-0053] 制造电容器之方法
  [HT8113-0073-0054] 形成接触孔的改进方法
  [HT8113-0055-0055] 芯片模块
  [HT8113-0109-0056] 非易失性半导体存储装置

  [HT8113-0123-0057] 化学反应器模板:牺牲层的制备和模板的应用
  [HT8113-0181-0058] 半导体集成电路装置
  [HT8113-0052-0059] 倒装芯片结合器及其方法
  [HT8113-0058-0060] 薄膜晶体管阵列面板及其制造方法
  [HT8113-0100-0061] 引线框及使用该引线框制造半导体封装的方法
  [HT8113-0144-0062] 半导体制造装置
  [HT8113-0122-0063] 多腔体分离磊晶层有机金属化学气相磊晶装置及方法
  [HT8113-0021-0064] 半导体器件以及制造该器件的方法
  [HT8113-0090-0065] 半导体器件的制造方法
  [HT8113-0171-0066] 制造在互连孔的下部侧壁处具有斜面的半导体器件的方法
  [HT8113-0030-0067] 太阳能光伏电池管
  [HT8113-0120-0068] 氮化物半导体发光二极管芯片及其制造方法
  [HT8113-0091-0069] 半导体器件及其制造方法
  [HT8113-0042-0070] 基于可聚合的自组装单分子层的有机场效晶体管及其制备方法
  [HT8113-0183-0071] 半导体集成电路
  [HT8113-0001-0072] 具有金属板和半导体芯片的半导体器件
  [HT8113-0004-0073] 具锯缘保护芯片之晶片级封装
  [HT8113-0216-0074] 基座、气相生长装置、外延晶片的制造装置、外延晶片的制造方法和外延晶片
  [HT8113-0015-0075] 半导体器件和显示器件
  [HT8113-0174-0076] 用于封装半导体的玻璃及玻璃管

  [HT8113-0146-0077] 提高CoSi2薄膜热稳定性的方法
  [HT8113-0175-0078] 压入密封型电子部件及其制造方法
  [HT8113-0084-0079] 一种用于光电子器件封装的精密对接装置
  [HT8113-0140-0080] 电路基板的搬运装置及搬运方法、焊球搭载方法
  [HT8113-0135-0081] 有机半导体器件及方法
  [HT8113-0201-0082] 太阳能电池组件及其制造方法
  [HT8113-0026-0083] 垂直DMOS晶体管装置、集成电路及其制造方法
  [HT8113-0038-0084] 半导体发光元件
  [HT8113-0006-0085] 半导体装置及其制造方法
  [HT8113-0114-0086] 太阳电池装置及其制造方法以及电子设备
[HT8113-0176-0087] 晶片封装结构及其基板
[HT8113-0147-0088] 制造半导体器件的方法
[HT8113-0075-0089] 化学机械抛光垫
[HT8113-0002-0090] 液体冷却系统
[HT8113-0012-0091] 半导体芯片
  [HT8113-0099-0092] 半导体器件
[HT8113-0218-0093] 用于单衬底或双衬底加工的设备和方法
[HT8113-0020-0094] 适用于快闪的字节操作的非易失存储技术
[HT8113-0080-0095] 形成氮氧化硅的方法
[HT8113-0127-0096] 制备用于应变SiCMOS应用中的高质量弛豫的绝缘体上SiGe的方法

[HT8113-0207-0097] 发光器件和利用该发光器件的发光设备和制造发光器件的方法
[HT8113-0044-0098] 具有改进微型结构的层状超晶格材料的制造方法
[HT8113-0209-0099] 氮化镓基半导体器件及其制造方法
  [HT8113-0153-0100] 带有用于提高浆液利用率的凹槽的研磨垫
W [HT8113-0049-0101] 等离子体反应用气体、其制备方法和应用
W [HT8113-0145-0102] 多晶硅薄膜的制造方法和用多晶硅薄膜制造的显示器件
W [HT8113-0141-0103] 用于修正卷到卷工艺中薄片变形的方法和系统
. [HT8113-0035-0104] 具有宽频谱的氮化铝铟镓发光二极管及固态白光器件
H [HT8113-0178-0105] 芯片转接板的整脚治具
O [HT8113-0029-0106] 半导体装置
N [HT8113-0190-0107] 电极形成方法、电容元件及其制造方法
G [HT8113-0206-0108] 白光发光装置
T [HT8113-0101-0109] 具有带加固图形的多层布线布置的半导体器件及生产方法
U [HT8113-0205-0110] 发光二极管的制造方法及其结构
1 [HT8113-0039-0111] 发光元件收纳用封装、发光装置以及照明装置
6 [HT8113-0013-0112] 具有互连的感应器和提供合成磁场的感应器部分
3 [HT8113-0149-0113] 在晶体管栅极结构上使用抗蚀刻衬里的方法和结构
. [HT8113-0134-0114] 非易失半导体存储单元及制造方法
C [HT8113-0014-0115] 用于显示器件的薄膜晶体管基板及其制造方法
O [HT8113-0105-0116] 静电破坏保护装置

M [HT8113-0203-0117] 提高氮化镓光导型紫外光电探测器响应度方法及探测器
  [HT8113-0167-0118] 在半导体装置中形成金属线的方法
[HT8113-0157-0119] 半导体器件及其制造方法
[HT8113-0200-0120] 一种新型的有机太阳能电池结构及其制备方法
[HT8113-0061-0121] 半导体结构化工艺
[HT8113-0121-0122] 半导体发光元件
[HT8113-0212-0123] 以表面浮雕结构来增强载流子迁移率的有机薄膜晶体管
0 [HT8113-0154-0124] 平板显示器制造设备
7 [HT8113-0191-0125] 半导体内存元件及其制造方法
5 [HT8113-0078-0126] 填充间隙的方法与浅沟渠隔离结构的制造方法
5 [HT8113-0059-0127] 半导体存储装置及其制造方法
| [HT8113-0177-0128] 半导体装置制造用粘合薄片、半导体装置及其制造方法
2 [HT8113-0184-0129] 半导体装置
8 [HT8113-0102-0130] 半导体器件及其制造方法
5 [HT8113-0186-0131] 具有相同平面上的熔丝和电容器的半导体器件及制造方法
2 [HT8113-0217-0132] 热处理装置
6 [HT8113-0027-0133] 半导体装置与其制造方法
1 [HT8113-0195-0134] 固态成像设备
5 [HT8113-0112-0135] 包括突然金属-绝缘体相变器件的电流跳变控制电路
3 [HT8113-0148-0136] 半导体元件的闸极结构的制造方法

  [HT8113-0150-0137] 晶片加工方法
  [HT8113-0139-0138] 反应室处理的方法
  [HT8113-0162-0139] RFID标签的制造方法
  [HT8113-0048-0140] 半导体集成电路器件的制造方法
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  [HT8113-0018-0143] 半导体器件及其制造方法
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  [HT8113-0022-0154] 固体摄像元件的驱动方法
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  [HT8113-0169-0163] 在半导体器件中形成金属线的方法
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