本发明公开了一种含成核剂的高分子正温度电阻系数材料及其应用，该材料的组成除了聚合物、导电填料和非导电填料外，还加入一种成核剂，提高了材料电阻率的均匀性，用该材料制成的热敏电阻，室温电阻变化的一致性较好，提高了成品率及使用匹配性，因而此类材料特别适用于制造在通信设备中起过流保护作用的热敏电阻。
[HT7964-0028-0004] 铝钛薄膜电阴温度传感器及制备方法
[摘要] 铝、钛双层金属薄膜电阻温度传感器属电子固态传感器技术领域。为使传感器小型化、工作温度范围宽和灵敏度高，采用了钛、铝双层薄膜结构，微细图案设计和加工技术。温度传感器封装在小型金属管壳里，电阻值为６００－１３０，电阻正温度系数为４２００×１０-5/℃,能在正２００℃～－２００℃的温度范围内使用，最大非线性度小于０．５％。
[HT7964-0151-0005] 引线端涂覆树脂的电子元件
[摘要] 一种电子元件，包括诸如热敏电阻的主元件，其表面上形成电极，引线端电连接到这些电极。树脂涂层覆盖主元件，除了远离主元件的引线端的端部，主元件和引线端两者由电绝缘和柔性的树脂材料的另一树脂涂层覆盖。
[HT7964-0049-0006] 负电阻热系数的厚膜热敏电阻组合物
[摘要] 包含微细颗粒掺和物的厚膜热敏电阻膏状物，其基本组成为ａ）一个导电相，基本组成为（１）至少１种有正ＴＣＲ的铂族金属氧化物，和（２）Ｃｏ２ＲｕＯ４，ｂ）一种无机粘合剂，其膨胀计软化点为４５０～７５０℃，含有过渡金属氧化物，但不含碱金属氧化物；ｃ）一种填料，选自玻璃质二氧化硅、锆石和它们的混合物。ａ）～ｃ）全都分散于ｄ）一种有机介质。
[HT7964-0124-0007] 发生故障时有减少内部元件毁坏功能的电子器件
[摘要] 正特性热敏电阻器件包括包含一对相对的电极的正特性热敏电阻元件，每个电极都受到来自相应的一个弹簧接触构件有弹性地施加的压力，从而把该热敏电阻元件固定在器件中预先确定的位置上。当热敏电阻器件偶然地被破坏时，该元件破裂成碎块，其中一些碎块和弹簧接触构件保持接触。其余碎块在位置上能发生偏离以保证它们不导电从而导致开路状态，其中阻止任何电流流过这样的碎块。这可以用来避免出现任何经由因破坏造成的碎块的电流流动状态。
[HT7964-0163-0008] 多功能的多层器件和制造方法
[摘要] 在一种多功能的多层器件中，包括具有一个可变电阻器部分（２）和一个叠置并与其集成在一起的电容器部分（３），当可变电阻器层（２２）含有氧化锌作为主要成分与至少一种稀土氧化物作为辅助成分，并且介电层（３２）含有钛氧化物或镧／钛氧化物作为主要成分时，可变电阻器层和介电层之间的粘结受到改善。如果向介电层加入玻璃，则器件在焙烧时只经受小的翘曲。
[HT7964-0002-0009] 正温度系数陶瓷热敏电阻的制备工艺
[摘要] 一种半导体陶瓷热敏电阻的制备工艺,本发明采用SiO2或SiO2+Al2O3在合成主配方前引入工艺,使得用Fe、Mg等受主杂质含量较高的原料生产正温度系数陶瓷热敏电阻的瓷料易于半导化,提高了原料适用性及产品的成品率,产品的性能得到很大改善.
[HT7964-0171-0010] PTC电路保护装置及其制造过程
[摘要] 诸电气装置包括一个ＰＴＣ元件，该ＰＴＣ元件包括一种其中散布有导电颗粒的聚合物。ＰＴＣ元件涂有一个导电层，并且带有相对表面上附有多个孔隙的电极。通过把导电颗粒散布进一种聚合物中以形成一种聚合物ＰＴＣ混合物来制造诸装置。把聚合物ＰＴＣ混合物熔化成型，以形成一个层状ＰＴＣ元件。ＰＴＣ元件的相对第一和第二表面涂有一个导电层。使其特征在于有多个孔隙的电极与ＰＴＣ元件的涂敷表面相接触，并在加压的同时加热以形成一个层压件。然后把该层压件进一步形成多个ＰＴＣ电路保护装置。
[HT7964-0030-0011] 电过载保护材料及工艺
[HT7964-0088-0012] 电子零件及其制造方法
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[HT7964-0166-0014] 通过等离子体处理为限流聚合物提供低电阻电界面
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